LED封裝點膠、鍵合、封膠前使用等離子清洗機有何妙用？
文章導(dǎo)讀：關(guān)于LED封裝工藝中為什么會使用等離子清洗機，已向大家做了介紹，其實等離子清洗設(shè)備是滿足LED封裝清洗需求的工藝設(shè)備，在現(xiàn)階段等離子清洗機在實際工藝中主要用于點銀膠前、引線鍵合前、封膠前。
關(guān)于LED封裝工藝中為什么會使用等離子清洗機，已向大家做了介紹，其實等離子清洗設(shè)備是滿足LED封裝清洗需求的工藝設(shè)備，在接下來的內(nèi)容中，將與大家分享和探討等離子清洗機在實際工藝中的具體作用和效果。
一、點銀膠前等離子清洗機處理
基板上如果存有肉眼不可見的污染物，親水性就會不佳，不益于銀膠的鋪展和芯片的粘貼，而且也可能在手工刺片時造成芯片的損害。加入等離子清洗機的表面處理后，能形成清潔表面，還可以將基板表面粗化，從而實現(xiàn)親水性的提高，減小銀膠的使用量，節(jié)約成本，而且可以提高產(chǎn)品的質(zhì)量。
二、引線鍵合前等離子體清洗機處理
在將芯片粘貼到基板上之后，在固化的過程中是特別容易加入一些細(xì)小顆粒或氧化物的，就是這些污染物，會使鍵合的強度變差，出現(xiàn)虛焊或焊接質(zhì)量差的情況。為改進(jìn)這一問題，就需要進(jìn)行等離子清洗，來提高器件表面活性，提高鍵合強度，改進(jìn)拉力均勻性。
三、LED封膠前等離子清洗機處理
在LED注環(huán)氧樹脂膠過程中，假如存有污染物，就會引起成泡率的上升，也會直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命，因此在實際生產(chǎn)過程中，理應(yīng)盡量地避免在這一過程中形成氣泡。經(jīng)過等離子清洗設(shè)備處理后，會提高芯片與基板和膠體之間的結(jié)合力，減小氣泡的形成，同時可以提高散熱率以及光的出射率。
綜合所述，等離子清洗機在LED封裝工藝的處理過程中不會產(chǎn)生廢液，能夠滿足多種材料的表面處理需求，對處理產(chǎn)品的形狀無過多要求。此外，等離子清洗機在使用成本、處理效率和環(huán)保性上也有著突出的優(yōu)勢，可以預(yù)想到的是，伴隨我國LED產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定健康發(fā)展，等離子清洗設(shè)備和等離子表面處理技術(shù)也會取得更加廣泛的使用。
普樂斯電子10年專注研制等離子清洗機，等離子體清洗機，等離子清洗設(shè)備，常壓大氣和低壓真空型低溫等離子表面處理機，已通過ISO9001質(zhì)量體系和歐盟CE認(rèn)證，為電子、半導(dǎo)體、汽車、yi療等領(lǐng)域的客戶提供清洗，活化，刻蝕，涂覆的等離子表面處理解決方案，是行業(yè)內(nèi)值得信賴的等離子清洗機廠家。如果您想要了解更多關(guān)于產(chǎn)品的詳細(xì)內(nèi)容或在設(shè)備使用中有疑問，歡迎點擊普樂斯的在線客服進(jìn)行咨詢，或者直接撥打全國統(tǒng)一服務(wù)熱線400-816-9009，普樂斯恭候您的來電！
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