PCB板金手指等離子清洗機處理介紹
文章導讀：PCB板的金手指是指電路板上與連接器插座相對應的金屬插腳。通常，金手指的材質(zhì)是電鍍金屬，它們可以很好地傳導電流，保證電路板與其他設(shè)備之間的可靠連接。金手指的質(zhì)量對于電路板的性能和可靠性具有重要影響，因此，在制造過程中需要特別注意金手指的表面處理和制造質(zhì)量。
PCB板的金手指是指電路板上與連接器插座相對應的金屬插腳。通常，金手指的材質(zhì)是電鍍金屬，它們可以很好地傳導電流，保證電路板與其他設(shè)備之間的可靠連接。金手指的質(zhì)量對于電路板的性能和可靠性具有重要影響，因此，在制造過程中需要特別注意金手指的表面處理和制造質(zhì)量。
等離子清洗機在PCB行業(yè)中的應用主要包括以下幾個大的方面：
對PCB板上的微孔，埋孔，盲孔及激光鉆孔進行去鉆污及蝕刻處理清除PCB板上的阻抗殘留物，
對生產(chǎn)制作PCB板的新型基材，諸如PTFE、PI、PA進行表面活化處理PCB多層板制作中，壓合前對內(nèi)層進行表面活化,
在焊線或者綁線之前，對PCB上的元器件進行去氧化處理,
對元件、成品及半成品PCB板化學或等離子鍍膜前進行表面活化處理利用等離子表面外理技術(shù)，可以代替現(xiàn)有的諸如ENIG、OSP，ENEPLG等技術(shù)以達到PCB麥面抗氧化及抗腐蝕的效果等。
使用等離子體清洗去除表面沉積物，使用等離子體聚合就增強其表面性質(zhì)，或者使用等離子體刻蝕去除金手指上的金屬氧化物等雜質(zhì)。這些處理方法，可以有效地減少電路板在使用過程中出現(xiàn)的問題，從而提高其可靠性和穩(wěn)定性。
對PCB板上的微孔，埋孔，盲孔及激光鉆孔進行去鉆污及蝕刻處理清除PCB板上的阻抗殘留物，
對生產(chǎn)制作PCB板的新型基材，諸如PTFE、PI、PA進行表面活化處理PCB多層板制作中，壓合前對內(nèi)層進行表面活化,
在焊線或者綁線之前，對PCB上的元器件進行去氧化處理,
蘇公網(wǎng)安備 32058302002178號
