箱體式真空等離子清洗機(jī)如何解決PCB貼片問題？
文章導(dǎo)讀：半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)中，封裝是必不可少的環(huán)節(jié)也極為重要，今天主要聊聊PCB封裝中的一些是，SMT貼片是PCB封裝工藝中的一個(gè)步驟，SMT（Surface Mounted Technology的縮寫）及表面貼裝技術(shù)，那么我們的箱體式真空等離子清洗機(jī)可以在這里面發(fā)揮什么作用呢？
半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)中，封裝是必不可少的環(huán)節(jié)也極為重要，今天主要聊聊PCB封裝中的一些是，SMT貼片是PCB封裝工藝中的一個(gè)步驟，SMT（Surface Mounted Technology的縮寫）及表面貼裝技術(shù)，那么我們的箱體式真空等離子清洗機(jī)可以在這里面發(fā)揮什么作用呢？
一、SMT貼片工藝介紹
SMT貼片稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)，它的工藝時(shí)將一種無引腳（短引腳）的元器件安裝到PCB的表面，通過焊接的工藝將兩者進(jìn)行組裝的一種技術(shù)。我們使用的電子設(shè)備很多都應(yīng)用了PCB，上面加了各種電容、電阻等電子元器件。
常見的SMD貼片封裝尺寸數(shù)據(jù)，給出如下數(shù)據(jù)定義說明：
A—器件的實(shí)體長度 X—PCB封裝焊盤寬度
H—器件管腳的可焊接高度 Y—PCB封裝焊盤長度
T—器件管腳的可焊接長度 S—兩焊盤之間的間距
W—器件管腳寬度
注：A, T, W 均取數(shù)據(jù)手冊推薦的平均值
透過上面的數(shù)據(jù)我們可以看到，它的處理需求都是mm級別，甚至更加的細(xì)小的處理需求，這時(shí)候常規(guī)的溶劑藥水處理可能無法滿足需求，所以需求箱式等離子清洗機(jī)設(shè)備。
二．箱式等離子清洗機(jī)設(shè)備如何發(fā)揮作用呢？
1、在封裝的貼片裝配時(shí)，我們需要對表面進(jìn)行清洗，去除表面的污染物，如：碳化物、指紋、光刻膠等等，一點(diǎn)留有殘余，就會成為不良品，影響生產(chǎn)，造成浪費(fèi)；
2、表面清洗過后，等離子體還能活化產(chǎn)品表面，經(jīng)過處理的表面，親水性得到提高，附著力以及焊接都會更加好。
箱式真空等離子清洗機(jī)在工藝中主要解決了有機(jī)物、氧化層、粉塵、顆粒物等污染物的煩惱，同時(shí)它優(yōu)異的干式處理方法能夠減少濕式的污染，無數(shù)處理廢棄的化學(xué)溶劑。
目前，箱式真空等離子清洗機(jī)設(shè)備在封裝行業(yè)應(yīng)用廣泛，有需求的用戶歡迎聯(lián)系我們試樣哦！
SMT貼片稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)，它的工藝時(shí)將一種無引腳（短引腳）的元器件安裝到PCB的表面，通過焊接的工藝將兩者進(jìn)行組裝的一種技術(shù)。我們使用的電子設(shè)備很多都應(yīng)用了PCB，上面加了各種電容、電阻等電子元器件。
常見的SMD貼片封裝尺寸數(shù)據(jù)，給出如下數(shù)據(jù)定義說明：
A—器件的實(shí)體長度 X—PCB封裝焊盤寬度
H—器件管腳的可焊接高度 Y—PCB封裝焊盤長度
T—器件管腳的可焊接長度 S—兩焊盤之間的間距
W—器件管腳寬度
注：A, T, W 均取數(shù)據(jù)手冊推薦的平均值
透過上面的數(shù)據(jù)我們可以看到，它的處理需求都是mm級別，甚至更加的細(xì)小的處理需求，這時(shí)候常規(guī)的溶劑藥水處理可能無法滿足需求，所以需求箱式等離子清洗機(jī)設(shè)備。
1、在封裝的貼片裝配時(shí)，我們需要對表面進(jìn)行清洗，去除表面的污染物，如：碳化物、指紋、光刻膠等等，一點(diǎn)留有殘余，就會成為不良品，影響生產(chǎn)，造成浪費(fèi)；
2、表面清洗過后，等離子體還能活化產(chǎn)品表面，經(jīng)過處理的表面，親水性得到提高，附著力以及焊接都會更加好。
箱式真空等離子清洗機(jī)在工藝中主要解決了有機(jī)物、氧化層、粉塵、顆粒物等污染物的煩惱，同時(shí)它優(yōu)異的干式處理方法能夠減少濕式的污染，無數(shù)處理廢棄的化學(xué)溶劑。
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