線路板等離子清洗機(jī)
文章導(dǎo)讀：等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)廣泛的進(jìn)行使用了，通過等離子體進(jìn)行處理是一種非接觸式的處理方法，不會(huì)對(duì)半導(dǎo)體器件造成損傷，因此比傳統(tǒng)工藝多了很多優(yōu)勢。今天我們來講講線路板等離子清洗的應(yīng)用以及方法。
等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)廣泛的進(jìn)行使用了，通過等離子體進(jìn)行處理是一種非接觸式的處理方法，不會(huì)對(duì)半導(dǎo)體器件造成損傷，因此比傳統(tǒng)工藝多了很多優(yōu)勢。今天我們來講講線路板等離子清洗的應(yīng)用以及方法。
線路板等離子清洗機(jī)應(yīng)用
1、增加與鍍層間的粘接力：在線路板生產(chǎn)中，通過等離子體對(duì)基材表面進(jìn)行粗造化處理，增強(qiáng)鍍層與基材的結(jié)合力，
2、增強(qiáng)焊接的強(qiáng)度：在芯片等電子元件與線路板焊接前進(jìn)行等離子清洗，去除基材表面的微觀污染物，提高附著力，讓后續(xù)電子元件的焊接更加牢固。
3、杜絕沉銅后黑孔以及斷裂爆孔現(xiàn)象：通過等離子清洗解決鉆孔后殘留的環(huán)氧樹脂和碳化物，避免后續(xù)處理時(shí)產(chǎn)生問題，同時(shí)可以在顯影后線路間仍會(huì)有殘膜，用等離子清洗設(shè)備進(jìn)行處理，可以形成清洗的刻蝕線路。
線路板等離子清洗機(jī)使用方法
1. 準(zhǔn)備工作：將要清洗的線路板放置在清洗室內(nèi)，并連接電源線，確保電源穩(wěn)定。
2. 開機(jī)操作：按下開機(jī)按鈕，等待等離子清洗機(jī)啟動(dòng)，同時(shí)啟動(dòng)真空泵。
3. 配方調(diào)整：根據(jù)線路板的不同材料和清洗需要，調(diào)節(jié)處理配方，以滿足處理需要。
4. 調(diào)節(jié)清洗時(shí)間：根據(jù)清洗需要，調(diào)節(jié)清洗時(shí)間，一般在幾秒至幾分鐘左右。
5. 開始清洗：配方、功率等信息確認(rèn)無誤后，點(diǎn)擊啟動(dòng)，開始抽真空處理。
6. 清洗過程：達(dá)到處理真空值，等離子發(fā)生器啟動(dòng)，開始輝光反應(yīng)，對(duì)線路板進(jìn)行處理。
7. 取出線路板：清洗完成，破空完成（清洗室回歸正常氣壓值），取出線路板，完成清洗。
線路板等離子清洗機(jī)解決了線路板在整個(gè)制程中多個(gè)表面處理問題，有效去除線路板表面的有機(jī)物、氧化物、碳化物等污染物，廣泛應(yīng)用于電子、半導(dǎo)體、光電、航空、醫(yī)療等領(lǐng)域。
1、增加與鍍層間的粘接力：在線路板生產(chǎn)中，通過等離子體對(duì)基材表面進(jìn)行粗造化處理，增強(qiáng)鍍層與基材的結(jié)合力，
2、增強(qiáng)焊接的強(qiáng)度：在芯片等電子元件與線路板焊接前進(jìn)行等離子清洗，去除基材表面的微觀污染物，提高附著力，讓后續(xù)電子元件的焊接更加牢固。
3、杜絕沉銅后黑孔以及斷裂爆孔現(xiàn)象：通過等離子清洗解決鉆孔后殘留的環(huán)氧樹脂和碳化物，避免后續(xù)處理時(shí)產(chǎn)生問題，同時(shí)可以在顯影后線路間仍會(huì)有殘膜，用等離子清洗設(shè)備進(jìn)行處理，可以形成清洗的刻蝕線路。
1. 準(zhǔn)備工作：將要清洗的線路板放置在清洗室內(nèi)，并連接電源線，確保電源穩(wěn)定。
2. 開機(jī)操作：按下開機(jī)按鈕，等待等離子清洗機(jī)啟動(dòng)，同時(shí)啟動(dòng)真空泵。
3. 配方調(diào)整：根據(jù)線路板的不同材料和清洗需要，調(diào)節(jié)處理配方，以滿足處理需要。
4. 調(diào)節(jié)清洗時(shí)間：根據(jù)清洗需要，調(diào)節(jié)清洗時(shí)間，一般在幾秒至幾分鐘左右。
5. 開始清洗：配方、功率等信息確認(rèn)無誤后，點(diǎn)擊啟動(dòng)，開始抽真空處理。
6. 清洗過程：達(dá)到處理真空值，等離子發(fā)生器啟動(dòng)，開始輝光反應(yīng)，對(duì)線路板進(jìn)行處理。
7. 取出線路板：清洗完成，破空完成（清洗室回歸正常氣壓值），取出線路板，完成清洗。
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