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低溫真空等離子表面處理機在芯片封裝哪些工序起作用?

返回列表 來源:普樂斯 瀏覽: 發(fā)布日期:2022-07-15 13:09【
文章導(dǎo)讀:隨著新能源汽車興起,一輛新能源汽車需要1000到2000顆芯片,應(yīng)用種類也達(dá)150多種,需求量非常龐大;芯片封裝在芯片制造中非常重要,所以我們來聊聊等離子表面處理機在芯片封裝中的作用,它用在哪些工序中?效果和優(yōu)勢在哪里?
隨著新能源汽車興起,一輛新能源汽車需要1000到2000顆芯片,應(yīng)用種類也達(dá)150多種;芯片需求量非常龐大;今天我們來聊聊芯片制造中非常重要的工序:芯片封裝,看看等離子表面處理機在芯片封裝中的作用,它應(yīng)用在哪些工序中?效果和優(yōu)勢在哪里?
等離子表面處理機
1、首先我們要了解什么是芯片封裝
封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,利用復(fù)雜技術(shù)將芯片在各種框架以及布局上進行粘接和固定,并通過可塑的絕緣材料進行封裝處理,形成各種各樣的結(jié)構(gòu);通俗來說就是芯片加一個外殼并固定在電路板上。
2、芯片封裝的意義
一顆IC芯片經(jīng)過長時間的設(shè)計以及制造,同時芯片也非常小巧以及輕薄,這時候封裝就能很好的保護芯片,防止出現(xiàn)損壞;芯片上接點可以連接到封裝的外殼上,并且與其它的器件進行連接。因此芯片封裝對集成電路起著非常重要的作用。
等離子表面處理機
1、等離子表面處理機應(yīng)用在芯片封裝的哪些工序中?
3-1固晶:通過膠體將晶片連接到指定區(qū)域,形成一個電通路。
3-2點膠:將電子膠水或其它的液體涂覆在產(chǎn)品上,起粘接、固定、絕緣等作用。
3-3封膠:膠黏劑將產(chǎn)品位置固定,不讓產(chǎn)品變形,同時成型位置不能跑膠。
3-4打線:使用金屬絲完成微電子器件中的線路連接,將芯片與電路等進行連接。
1、等離子表面處理機在芯片封裝中有哪些優(yōu)勢?
4-1 干式處理:可以保護芯片免受周圍環(huán)境的影響。
4-2 無需溶解劑和水:減少生產(chǎn)中的廢水,降低生產(chǎn)成本。
4-3可控性強:設(shè)備操作非常簡單,程序設(shè)置完成,一鍵就能使用。
以上只是簡單介紹,當(dāng)然等離子表面處理機在芯片封裝中應(yīng)用遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止這些,優(yōu)勢也還有很多;如果有需要,建議聯(lián)系專業(yè)人士,或者進行樣品的處理,這樣就能清楚的了解等離子表面處理機的處理效果了。
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