12英寸集成電路項目落戶江蘇無錫
文章導讀：9月1日，總投資15.3億元的吉姆西半導體科技（無錫）有限公司（以下簡稱“吉姆西半導體”）12英寸集成電路先進制程技術(shù)及裝備研發(fā)制造項目正式簽約落戶無錫錫山！
據(jù)錫山發(fā)布報道，此次吉姆西半導體投資建設的集成電路先進制程技術(shù)及裝備研發(fā)制造項目計劃分兩期建設，一期投產(chǎn)時間預計為2021年第1季度，二期建設時間為2023年~2025年，項目建成達產(chǎn)后，預計可完成年開票銷售20億元，實現(xiàn)年綜合稅收1億元以上。
資料顯示，吉姆西半導體于2014年注冊于無錫錫山，共有4個制造工廠，是國內(nèi)知名的半導體再制造設備和研磨液供應系統(tǒng)的本土企業(yè)。此外，吉姆西半導體也提供工廠設備的安裝調(diào)試、設備遷移、設備改造、備品備件維修等項目服務以及原材料耗材生產(chǎn)和銷售。
目前，吉姆西半導體已經(jīng)為中芯國ji、華虹微電子、臺積電、士蘭微、英特爾、華為、中電?？档缺姸嘀呻娐分圃炱髽I(yè)提供半導體制造設備的升級改造服務，并提供原材料耗材的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售等項目服務。
江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會秘書長、華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司副總經(jīng)理秦舒表示，項目建成后，將成為國內(nèi)有影響力的綜合性半導體材料研發(fā)生產(chǎn)、設備制造、技術(shù)測試服務平臺，必將成為無錫集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán)，為中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)做出積極貢獻。
本文來源：全球半導體觀察
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普樂斯從2011年開始涉足半導體行業(yè)至今已有8年，在光刻膠去除、打線即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經(jīng)驗，合作客戶接近20家，我們正努力成為半導體封裝領(lǐng)域的等離子表面處理工藝解決方案服務商。等離子表面處理過的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等。如果您想要了解更多關(guān)于產(chǎn)品的詳細內(nèi)容或在設備使用中有疑問，歡迎點擊普樂斯的在線客服進行咨詢，或者直接撥打全國統(tǒng)一服務熱線400-816-9009，普樂斯恭候您的來電！
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