但我們也應(yīng)該能看到，在國(guó)內(nèi)最近幾年也涌現(xiàn)出了一些表現(xiàn)不錯(cuò)的公司，他們甚至憑借自己的表現(xiàn)走上了IPO之路。
 
近來，國(guó)內(nèi)的集成電路上市公司都先后發(fā)布了其半年報(bào)，披露了他們上半年的公司業(yè)績(jī)，我們來盤點(diǎn)一下其業(yè)績(jī)表現(xiàn)，并與國(guó)外先進(jìn)同行相比，看一下國(guó)內(nèi)頭部公司的整體現(xiàn)狀。
 
晶圓代工：漸露曙光
 
中國(guó)大陸晶圓代廠中，上市的有中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體兩家，他們都是港股公司。其中中芯國(guó)際承擔(dān)著國(guó)內(nèi)追趕先進(jìn)制程的任務(wù)，而華虹則是全球領(lǐng)先的8英寸晶圓代工廠商和特色工藝聚焦者。
 
在剛過去的上半年，中芯國(guó)際獲得了創(chuàng)歷史新高的17.22億美元的營(yíng)收，而去年同期他們的收入則為15.44億美元。在毛利方面，今年上半年中芯國(guó)際的收入為4.38億美元，同樣也是創(chuàng)了歷史新高，毛利率為25.4%。
如果按照工藝劃分，中芯國(guó)際上半年的主要營(yíng)收是由0.15 /18 um工藝創(chuàng)造的，緊隨其后的45nm及以后先進(jìn)工藝，排名第三的則是55/65nm工藝。在先進(jìn)工藝方面，據(jù)中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍博士和梁孟松博士透露，中芯國(guó)際已經(jīng)在14nm FinFET技術(shù)開發(fā)上獲得重大進(jìn)展，第一代FinFET技術(shù)研發(fā)已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段。在28nm工藝方面，現(xiàn)在28nm的HKC版本產(chǎn)量正在持續(xù)上升，良率已達(dá)業(yè)界水準(zhǔn)，并且新一代HKC+技術(shù)開發(fā)也已完成，加上“PolySiON”，形成了先進(jìn)的平臺(tái)。
 
來到華虹半導(dǎo)體方面，該公司創(chuàng)造了4.4億美元的營(yíng)收，毛利為1.44億美元，毛利率高達(dá)32.8%。如果按照工藝劃分，為華虹半導(dǎo)體貢獻(xiàn)最多營(yíng)收的是來自于0.35µm及以上的工藝，0.13µm及以下，緊跟著的是0.13µm及以下工藝，然后是0.15µm 及 0.18µm。剩下的小部分由0.25µm承擔(dān)。

對(duì)比這兩個(gè)企業(yè)的營(yíng)收數(shù)據(jù)，從各自的定位看來。中芯國(guó)際在將梁孟松納入麾下之后，可以看到他們對(duì)先進(jìn)工藝的追逐，也可以明顯看到在梁入主之后，中芯的工藝進(jìn)展也屢傳喜報(bào)。但從某種程度上看，中芯國(guó)際的發(fā)展是以臺(tái)積電為目標(biāo)的。我們可以看到這個(gè)差距還是相當(dāng)明顯。
 
數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電在上半年的營(yíng)收為160.71億美元，毛利78.97億美元，毛利率約為50%。值得一提的是，臺(tái)積電上半年的凈利潤(rùn)為54.2億美元，凈利率也高達(dá)33.7%，這是比中芯國(guó)際和華宏半導(dǎo)體的毛利率還高的水平。從工藝節(jié)點(diǎn)劃分來看，28納米工藝仍是營(yíng)收的主力，占比達(dá)到了23%；10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營(yíng)收的13%；16/20納米晶圓占25%；而古老的0.15/0.18微米（也就是150/180nm，誕生于2001年）工藝現(xiàn)在仍在給臺(tái)積電帶來營(yíng)收，占比達(dá)到了9%。
 
至于7nm方面，按照臺(tái)積電的說法，預(yù)計(jì)下半年將開始貢獻(xiàn)收入，采用7納米的客戶包括蘋果A12芯片、兩大顯卡廠商，以及手機(jī)端客戶等。預(yù)估7納米制程營(yíng)收將占臺(tái)積電第三季營(yíng)收的10%，而今年第四季7納米制程營(yíng)收占比更將進(jìn)一步提升至兩成。
 
可以看到，取得大突破的中芯國(guó)際跟臺(tái)積電差距依然明顯，追趕之路，依然很漫長(zhǎng)。且這不是一朝一夕能實(shí)現(xiàn)的。
 
至于華虹半導(dǎo)體，因?yàn)樗麄兙劢乖谔厣に嚧?，得益于其關(guān)注的嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、分立器件、模擬和電源產(chǎn)品在過去一段時(shí)間的優(yōu)越表現(xiàn)，華虹半導(dǎo)體能夠一直獲得不錯(cuò)的表現(xiàn)。相信在無錫的12寸廠投產(chǎn)以后，他們聚焦這個(gè)特色工藝會(huì)讓他們表現(xiàn)更上一層樓。
 
半導(dǎo)體設(shè)備：全力追趕
 
國(guó)內(nèi)在半導(dǎo)體設(shè)備方面也有了北方華創(chuàng)、長(zhǎng)川科技、晶盛機(jī)電和盛美半導(dǎo)體等幾家上市企業(yè)。
 
從財(cái)報(bào)上看，北方華創(chuàng)2018年上半年的營(yíng)收為13.9億元，同比增長(zhǎng)33.44%。歸屬于上市公司的利潤(rùn)為1.19億元，同比增長(zhǎng)125.4%?？鄯呛蟮睦麧?rùn)更是扭虧為盈，從去年的虧損一億多，變?yōu)槭杖肓Ф嗳f?；乜幢狈饺A創(chuàng)過去幾年的發(fā)展，營(yíng)業(yè)收入和利潤(rùn)一直都在穩(wěn)步增長(zhǎng)。這主要得益于他們?cè)诎雽?dǎo)體設(shè)備方面的表現(xiàn)。

北方華創(chuàng)是由北京七星華電科技集團(tuán)有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“七星集團(tuán)”）、北京吉樂電子集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“吉樂集團(tuán)”）、 北京硅元科電微電子技術(shù)有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“硅元科電”）、中國(guó)華融資產(chǎn)管理公司（以下簡(jiǎn)稱“中 國(guó)華融”）、王蔭桐、周鳳英采取發(fā)起方式設(shè)立的股份有限公司。在電子工藝裝備方面，公司主要聚焦于包括半導(dǎo)體裝備、真空裝備和新能源鋰電裝備在內(nèi)的三大業(yè)務(wù)領(lǐng)域產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。
 
據(jù)公司介紹，北方華創(chuàng)所所提供的半導(dǎo)體設(shè)備及部件類產(chǎn)品包括刻蝕機(jī)、PVD、CVD、氧化爐、擴(kuò)散爐、清洗機(jī)及MFC等7大類，面向集成電路、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體照明、微機(jī)電系統(tǒng)、功率半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體、新能源光伏、平板顯示等8個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域，涵蓋了半導(dǎo)體生產(chǎn)前處理工藝制程中的大部分關(guān)鍵工藝裝備。
 
從該公司2017年的財(cái)報(bào)可以看到，作為國(guó)家02重大科技專項(xiàng)承擔(dān)單位，他們通過承擔(dān)重大專項(xiàng)多項(xiàng)課題的科研任務(wù)，先后完成了12吋集成電路制造設(shè)備90-28nm等多個(gè)關(guān)鍵制程的攻關(guān)工作，目前所承擔(dān)的02專項(xiàng)在研課題14nm制程設(shè)備也已交付至客戶端進(jìn)行工藝驗(yàn)證。充分利用在研發(fā)中形成的具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)體系，公司擴(kuò)展研發(fā)應(yīng)用，將產(chǎn)品陸續(xù)推向了高端集成電路裝備市場(chǎng)。
 
所開發(fā)的用于12吋晶圓制造的刻蝕機(jī)、PVD、CVD、立式氧化爐、擴(kuò)散爐、清洗機(jī)和氣體質(zhì)量流量控制器等設(shè)備產(chǎn)品已成功實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化。其中28nm及以上技術(shù)代制程設(shè)備已批量進(jìn)入了國(guó)內(nèi)主流集成電路生產(chǎn)線量產(chǎn)，部分產(chǎn)品更成為了國(guó)內(nèi)龍頭芯片廠商的量產(chǎn)線Baseline機(jī)臺(tái)；各類8英寸集成電路設(shè)備也全面進(jìn)駐國(guó)內(nèi)主流代工廠和IDM企業(yè)。
 
杭州長(zhǎng)川科技主要為集成電路封裝測(cè)試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)等提供測(cè)試設(shè)備，集成電路測(cè)試設(shè)備主要包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)、自動(dòng)化生產(chǎn)線等，目前本公司主要產(chǎn)品包括測(cè)試機(jī)和分選機(jī)。公司生產(chǎn)的測(cè)試機(jī)包括大功率測(cè)試機(jī)（CTT系列）、模擬/數(shù)模混合測(cè)試機(jī)（CTA系列）等；分選機(jī)包括重力下滑式分選機(jī)（C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列）、平移式分選機(jī)（C6、C7R系列）等。

在剛過去的上半年，長(zhǎng)川科技取得了1.15億元的營(yíng)收，同比增長(zhǎng)了76.78%，在凈利潤(rùn)方面，公司也獲得了2500多萬的收入，同比增長(zhǎng)了47.58%。在扣非之后，公司的凈利潤(rùn)更是同比提供94%，創(chuàng)造了將近2200萬元的收入。其中測(cè)試機(jī)占了公司營(yíng)收的55%，分選機(jī)占了公司營(yíng)收的40%。值得一提的是，該公司的分選機(jī)毛利率高達(dá)75%，分選機(jī)的毛利也達(dá)到43.64%，這能夠?yàn)楣緞?chuàng)造不小的收益。
 
晶盛機(jī)電則是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的另一股勢(shì)力。
 
該公司專業(yè)從事晶體生長(zhǎng)、加工裝備研發(fā)制造和藍(lán)寶石材料生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)。主營(yíng)產(chǎn)品為全自動(dòng)單晶生長(zhǎng)爐、多晶硅鑄錠爐、區(qū)熔硅單晶爐、單晶硅滾圓機(jī)、單晶硅截?cái)鄼C(jī)、全自動(dòng)硅片拋光機(jī)、雙面研磨機(jī)、單晶硅棒切磨復(fù)合加工一體機(jī)、多晶硅塊研磨一體機(jī)、疊片機(jī)、藍(lán)寶石晶錠、藍(lán)寶石晶片、LED燈具自動(dòng)化生產(chǎn)線等。
 
據(jù)財(cái)報(bào)顯示，公司上半年的營(yíng)收公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12.44億元，同比增長(zhǎng)53.79%，實(shí)現(xiàn)歸屬于公司普通股股東凈利潤(rùn)2.85億元，同比增長(zhǎng)101.20%。其中晶體生產(chǎn)設(shè)備是該公司主要的營(yíng)收來源。數(shù)據(jù)顯示，該公司2018年上半年在這塊的收入為10.37億元，同比增長(zhǎng)了56.06%，毛利率方面也達(dá)到40.96%。
 
1998年成立于美國(guó)，2007年引進(jìn)國(guó)內(nèi)，去年在美股上市的盛美半導(dǎo)體則是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的又一有生力量。依賴于其基于SAPS和TEBO技術(shù)打造的半導(dǎo)體清洗設(shè)備，該公司在全球市場(chǎng)建立了重要影響力。統(tǒng)計(jì)顯示，該公司上半年的營(yíng)收為3061.6萬美元，同比提升了112%，毛利方面也從去年的40.6%提升到今年的45.2%。

對(duì)比看一下國(guó)外的先進(jìn)設(shè)備上市公司。
 
荷蘭光刻機(jī)制造商ASML在2018年上半年的營(yíng)收為37.54億歐元，同比提升了約80%，今年上半年的毛利率也接近60%，凈利率也有32%；另一家設(shè)備商應(yīng)用材料在2018財(cái)年的上半年?duì)I收為40.1億美元，較之去年的30.45億美元提升了31.7%。而在泛林集團(tuán)方面，他們2018年上半年的收入為31.26億美元，毛利率為48%；科磊則在今年上半年獲得了20.91億美元的營(yíng)收，也創(chuàng)造了31.4%的凈利率。
 
對(duì)比以上數(shù)據(jù)，國(guó)產(chǎn)廠商無論是營(yíng)收還是利潤(rùn)率，較之國(guó)外先進(jìn)公司都有一定的差距。而從技術(shù)上看，國(guó)內(nèi)提供的只是一些技術(shù)含量相對(duì)較低的設(shè)備，但在高端領(lǐng)域（例如光刻機(jī)），國(guó)內(nèi)無論是上司公司或者是非上司公司，在這方面表現(xiàn)都是不夠理想。
 
正如某國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商所說，雖然公司擁有相關(guān)核心技術(shù)的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)已達(dá)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，但與集成電路測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域國(guó)際知名企業(yè)相比仍存在一定差距，公司需持續(xù)投入進(jìn)行技術(shù)開發(fā)和創(chuàng)新。如果公司不能緊跟國(guó)內(nèi)外專用設(shè)備制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，充分關(guān)注客戶多樣化的個(gè)性需求，或者后續(xù)研發(fā)投入不足，將面臨因無法保持持續(xù)創(chuàng)新能力而導(dǎo)致市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力降低的風(fēng)險(xiǎn)。
 
但我們也應(yīng)該看到國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商積極的一面。譬如這些廠商都在加快布局更多設(shè)備，加入更多平臺(tái)的開發(fā)。廠商的營(yíng)收也在最近幾年國(guó)內(nèi)良好的半導(dǎo)體環(huán)境下，獲得了不錯(cuò)的增長(zhǎng)，毛利率方面也有不錯(cuò)的表現(xiàn)。希望這些廠商能夠再接再厲。
 
封測(cè)廠：率先突破
 
封測(cè)廠則是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體表現(xiàn)相對(duì)出色的一個(gè)領(lǐng)域。依賴于過去多年的自主開發(fā)和兼并，國(guó)內(nèi)的長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技都在封測(cè)方面獲得了不錯(cuò)的成績(jī)，也是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最強(qiáng)的環(huán)節(jié)，且這三家公司也都在國(guó)內(nèi)上市。
 
首先看一下長(zhǎng)電科技，報(bào)告期公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 113.03 億元人民幣，同比增長(zhǎng) 9.50%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 5,960 萬元，上年同期為-21,655 萬元，同比增加 27,615 萬元；凈利潤(rùn) 2,073 萬元，上年同期為-19,297 萬元，同比增加 21,370 萬元。歸母凈利潤(rùn) 1,085.92 萬元，比上年同期下降 87.80%,主要系 2017 年 1-5 月合并星科金朋比例為 39.39%，同年 6 月完成資產(chǎn)重組后合并范圍為 100%。

長(zhǎng)電科技公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路、分立器件的封裝與測(cè)試以及分立器件的芯片設(shè)計(jì)、制造；為海內(nèi)外客戶提供涵蓋封裝設(shè)計(jì)、焊錫凸塊、針探、組裝、測(cè)試、配送等一整套半導(dǎo)體封裝測(cè)試解決方案。整合了星科金朋的后，目前公司產(chǎn)品主要有 QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP 及傳統(tǒng)封裝 SOP、SOT、DIP、TO 等多個(gè)系列。產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、工業(yè)自動(dòng)化控制、電源管理、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
 
從以上業(yè)績(jī)看來，長(zhǎng)電的虧損正在進(jìn)一步縮小，那就意味著整并星科金朋的效果開始顯現(xiàn)，假以時(shí)日，長(zhǎng)電追上甚至趕超日月光集團(tuán)，指日可待。長(zhǎng)電科技也表示，在高端封裝技術(shù)（如 Fan-out eWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP 等）已與國(guó)際先進(jìn)同行并行發(fā)展，在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先水平，并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。根據(jù)研究機(jī)構(gòu) Yole Développement 報(bào)告，在先進(jìn)封裝晶圓份額方面，以全球市場(chǎng)份額排名：英特爾 12.4%、矽品 11.6%、長(zhǎng)電科技 7.8%位列第三。
 
來到天水華天科技方面，財(cái)報(bào)顯示，2018年上半年，公司共完成集成電路封裝量166.35億只，同比增長(zhǎng)9.20%，晶圓級(jí)集成電路封裝量26.32萬片，同比增長(zhǎng)16.66%，LED產(chǎn)品55.97億只，同比增長(zhǎng)129.39%。2018年1-6月完成營(yíng)業(yè)收入37.86億元，同比增長(zhǎng)14.30%，受生產(chǎn)成本上升及控股子公司華天昆山產(chǎn)能釋放不足等因素影響，公司2018年上半年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)較上年同期有所下降，2018年1-6月歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.10億元，同比下降17.46%。

華天科技表示，2018年上半年，公司歐美地區(qū)銷售收入占比進(jìn)一步增大，以硅麥為代表的MEMS產(chǎn)品產(chǎn)量快速增長(zhǎng)，LED事業(yè)部客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)化工作進(jìn)展順利，品牌效應(yīng)增強(qiáng)，本報(bào)告期實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。公司具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的“硅基扇出型封裝技術(shù)”已完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)開發(fā)，目前和多個(gè)國(guó)內(nèi)外客戶進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。
 
在車載圖像傳感器方面，公司的產(chǎn)品也通過了可靠性評(píng)估，獲得行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IATF16949認(rèn)證。濾波器封裝進(jìn)入批量生產(chǎn)。完成了3D VNAND 8層疊芯工藝驗(yàn)證工作并進(jìn)行了16層疊芯工藝開發(fā)。光學(xué)指紋完成封裝工藝技術(shù)開發(fā)驗(yàn)證并具備量產(chǎn)能力。晶圓級(jí)凸點(diǎn)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了16/14納米節(jié)點(diǎn)芯片的規(guī)?；慨a(chǎn)。
 
再看一下通富微電，2018年上半年，公司整體實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入34.78億元，同比增長(zhǎng)16.98%；實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)1.02億元，同比增長(zhǎng)14.08%。其中，崇川工廠規(guī)模繼續(xù)保持增長(zhǎng)，營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)16.91%；通富超威蘇州、通富超威檳城營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)約7.5%；南通通富、合肥通富銷售均過億，同比增長(zhǎng)分別達(dá)到419.33%、236.14%，南通通富上半年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，合肥通富虧損較去年同期明顯減少。


據(jù)介紹，在上半年，通富微電搶抓市場(chǎng)機(jī)遇，進(jìn)一步優(yōu)化調(diào)整客戶結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，優(yōu)質(zhì)客戶集中度不斷增強(qiáng)，2018年上半年前十大客戶銷售額占比67.6%，較2017年同期增加3.6%；歐美、亞太、國(guó)內(nèi)各銷售區(qū)域銷售額和各類型產(chǎn)品均衡發(fā)展，F(xiàn)C、WLP、BGA、QFN等先進(jìn)封裝產(chǎn)品需求數(shù)量和銷售額增幅均超過10%，先進(jìn)封裝的占比超過70%以上，為上半年銷售額增長(zhǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
 
值得一提的是，通富超威蘇州、通富超威檳城積極應(yīng)對(duì)AMD訂單，繼續(xù)推進(jìn)7nm新產(chǎn)品導(dǎo)入工作，以零誤差的質(zhì)量，技術(shù)和人員獲得客戶信任，深化與非AMD客戶的合作；通富超威蘇州成功認(rèn)證為三星客戶在中國(guó)的第一家且唯一的FCBGA封裝廠。
 
上半年，新產(chǎn)品研發(fā)碩果累累。崇川總部12英寸Copper Pillar CP測(cè)試順利量產(chǎn)，具備了Turnkey的能力；南通通富成功導(dǎo)入FAN-OUT項(xiàng)目；面向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領(lǐng)先解決方案，全球最小NB-IOT模塊開始試量產(chǎn)；超薄BGA、MEMS-LGA和4G phase2 PA產(chǎn)品成功通過考核并進(jìn)入量產(chǎn)；5G PA項(xiàng)目三次出樣均順利完成，客戶端反饋良好，為將來5G產(chǎn)品的導(dǎo)入積累了經(jīng)驗(yàn)。
 
可以看到，在并購(gòu)了AMD檳城封測(cè)廠之后，通富在技術(shù)方面有了不錯(cuò)的提升，但是在利潤(rùn)方面，還有很大的提升空間。
 
作為對(duì)比，我們看一下臺(tái)灣的日月光控股和美國(guó)的安靠科技。
 
日月光控股是由臺(tái)灣的矽品和日月光合并而出的巨型封裝企業(yè)，數(shù)據(jù)顯示，他們的封測(cè)業(yè)務(wù)在過去兩個(gè)季度營(yíng)收為為916.06億新臺(tái)幣（約為201.5億人民幣），營(yíng)業(yè)毛利為185.46億新臺(tái)幣（約為201.5億人民幣）（40.8億人民幣），毛利率為20%，凈利則為80.16億新臺(tái)幣（約合17.63億人民幣），凈利率為8.7%。

來到安靠方面，他們?cè)趧傔^去的上半年?duì)I收為20.91億美元，毛利為3.27億美元，毛利率為15.6%。凈利方面，這個(gè)美國(guó)大廠在過去的半年錄得了4337.9萬，同比有了明顯下降。

可以看到，來自中國(guó)臺(tái)灣與美國(guó)的封裝廠憑借本身的技術(shù)積累，還有芯片設(shè)計(jì)與晶圓代工上面的優(yōu)勢(shì)配合，他們?cè)诜鉁y(cè)上面已經(jīng)打造了領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。以日月光集團(tuán)為例，在今年四月，日月光的K25工廠正式動(dòng)工，并將專攻高階的3C、通信、車用、消費(fèi)性電子，以及繪圖芯片等應(yīng)用領(lǐng)域。他們以高階封裝技術(shù)為核心的研發(fā)將會(huì)繼續(xù)在這個(gè)領(lǐng)域保持領(lǐng)先，但優(yōu)勢(shì)會(huì)被逐漸拉近。
 
在江陰長(zhǎng)電收購(gòu)了星科金朋，通富微電收購(gòu)了AMD的蘇州和檳城的兩個(gè)廠之后，他們都獲得了不少先進(jìn)方面的布局，再加上大陸最近幾年在AI、挖礦和移動(dòng)處理器等多方面的推進(jìn)，多方攜手能夠推動(dòng)國(guó)內(nèi)企業(yè)在封測(cè)領(lǐng)域更上一層樓，假以時(shí)日，追上或者反超中國(guó)臺(tái)灣和美國(guó)的廠商。這也許是中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，最有希望先突圍的領(lǐng)域。
 
芯片設(shè)計(jì)：任重道遠(yuǎn)
 
這同樣是中國(guó)大陸相對(duì)較弱的領(lǐng)域。無論是ADC、FPGA、或者PC處理器、服務(wù)器處理器方面，國(guó)內(nèi)與國(guó)際先進(jìn)水平依然有很大差距。但在經(jīng)過最近幾年，我們可以看到國(guó)內(nèi)有為數(shù)不少的企業(yè)，在某些細(xì)分領(lǐng)域取得了不少的突破，為此我們摘選幾個(gè)典型的廠商，說一下國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)的差距。
 
（1）兆易創(chuàng)新：國(guó)產(chǎn)Nor Flash和MCU的推動(dòng)者
 
作為國(guó)產(chǎn)Nor Flash的領(lǐng)先者和MCU的大力推動(dòng)者，兆易創(chuàng)新在今年上半年錄得了11.07億元的收入，同比增長(zhǎng)了17.88%，同期歸屬于上市公司的凈利潤(rùn)為2.19億元，同比提升了38.52%。凈利潤(rùn)為20%左右。據(jù)公司介紹，這是得益于公司在產(chǎn)品方面的推進(jìn)更新所獲得的。

至于MCU方面，兆易創(chuàng)新方面表示，GD32 MCU 已經(jīng)擁有 300 余個(gè)產(chǎn)品型號(hào)、20 個(gè)產(chǎn)品系列及 11 種不同封裝類型，是中國(guó)首個(gè) ARM® Cortex®-M3 及 Cortex®-M4 內(nèi)核通用 MCU 產(chǎn)品系列，不僅提供了業(yè)界最為寬廣的 Cortex®-M3 MCU 選擇，更以領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)持續(xù)推出Cortex®-M4 MCU 產(chǎn)品。GD32 MCU 所有型號(hào)在軟件和硬件引腳封裝方面都保持相互兼容，全面支持各種高中低端嵌入式應(yīng)用與升級(jí)。
 
在過去半年，兆易創(chuàng)新還推出了基于 120MHz Cortex®-M4 內(nèi)核的 GD32E 系列高性能主流型微控制器新品，以持續(xù)領(lǐng)先的處理效能，持續(xù)增強(qiáng)的資源配置，持續(xù)優(yōu)化的成本價(jià)格，持續(xù)創(chuàng)新的商業(yè)模式，面向工控物聯(lián)等主流型應(yīng)用需求提供絕佳開發(fā)利器。
 
現(xiàn)在，他們也正在推動(dòng)收購(gòu)上海思立微，擴(kuò)展屏下指紋識(shí)別這些產(chǎn)品線，且產(chǎn)品獲得了國(guó)內(nèi)知名廠商的使用，這對(duì)于兆易創(chuàng)新來說，是增強(qiáng)未來競(jìng)爭(zhēng)力的一個(gè)重要方面。
 
作為對(duì)比，我們可以看到，中國(guó)臺(tái)灣Nor Flash大廠旺宏上半年的營(yíng)收為179億新臺(tái)幣（約為39.38億人民幣），年增長(zhǎng)率為36%，在毛利方面，也有40%以上，凈利率也超過20%。能獲得這樣的表示，據(jù)分析人士表示，這一方面主要得益于Cypress和美光的推出，另一方面，因?yàn)锳MOLED、藍(lán)牙耳機(jī)等新應(yīng)用的出現(xiàn)，給旺宏帶來了新的成長(zhǎng)空間。從旺宏角度看，他們的產(chǎn)品經(jīng)過了AECQ100的認(rèn)證，質(zhì)量過關(guān)，獲得了歐美日韓等高級(jí)客戶的認(rèn)可。對(duì)兆易創(chuàng)新來說，這也是一條可以學(xué)習(xí)的路徑。
 
在MCU方面，兆易創(chuàng)新，也可以向ST、NXP等廠商學(xué)習(xí)。
 
（2）韋爾股份：兼顧分銷與芯片設(shè)計(jì)的非典型代表
 
韋爾股份是國(guó)內(nèi)芯片上市公司中的一個(gè)非典型，他們不但有芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，另外還有分銷團(tuán)隊(duì)。2018 年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入 18.95 億元，同比增長(zhǎng) 107.26%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 1.56 億元，同比增長(zhǎng) 164.90%；剔除公司 2018 年限制性股票股權(quán)激勵(lì)攤銷費(fèi)用的影響，歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn) 2.67 億元，同比增長(zhǎng) 354.70%。其中分銷業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了公司六成以上的收入。
 
據(jù)介紹，在芯片設(shè)計(jì)方面，韋爾股份為半導(dǎo)體分立器件和電源管理 IC 等半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)，以及被動(dòng)件（包括電阻、電容、電感等）、結(jié)構(gòu)器件、分立器件和 IC 等半導(dǎo)體產(chǎn)品的分銷業(yè)務(wù)，這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、車載電子、安防、網(wǎng)絡(luò)通信、家用電器等領(lǐng)域。目前，公司自行研發(fā)設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品（分立器件及電源管理 IC 等）已進(jìn)入小米、VIVO、酷派、魅族、華為、聯(lián)想、摩托羅拉、三星、海信、中興、波導(dǎo)、努比亞等國(guó)內(nèi)知名手機(jī)品牌，以及海康、大華等安防產(chǎn)品的供應(yīng)鏈。
 
得益于公司長(zhǎng)期致力于TVS、MOSFET、肖特基二級(jí)管、IC 電源管理等產(chǎn)品的研究，憑借卓越的研發(fā)手段和能力，研發(fā)出一系列業(yè)界領(lǐng)先的核心技術(shù)。例如在 IC 電源管理芯片的核心技術(shù)能力來自于針對(duì)模擬電路的整體架構(gòu)及設(shè)計(jì)模塊的不斷積累。公司采用嚴(yán)謹(jǐn)、科學(xué)的研發(fā)體系，從設(shè)計(jì)源頭開始技術(shù)自主化模式，經(jīng)過一代一代產(chǎn)品的實(shí)驗(yàn)、仿真、再實(shí)驗(yàn)，如此反復(fù)的 PDCA 循環(huán)開發(fā)體系，積累出自己的核心技術(shù)并經(jīng)過實(shí)際驗(yàn)證，形成公司的核心技術(shù)并獲得專利保護(hù)，產(chǎn)品性能處于國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平，獲得多家客戶的認(rèn)可。
 
韋爾股份所做的產(chǎn)品，對(duì)先進(jìn)工藝的追求不高，但是對(duì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、材料等方面的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)需求，注定韋爾股份在未來的發(fā)展上，需要投入更多的研發(fā)。
 
以全球做電路保護(hù)器件最好的廠商之一Littelfuse為例，他們?cè)谶^去六個(gè)月獲得了8.76億美元，毛利也有3.19億美元，毛利率也有36%。而他們能夠獲得這樣的表現(xiàn)是自1927年成立以來的多年積累。
 
至于電源管理IC方面，這更是德州儀器、ADI和Maxim等廠商所擅長(zhǎng)的領(lǐng)域，他們?cè)谌蚰M芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位，是其他廠商撼動(dòng)的，但縱觀他們的發(fā)展過程，無論是在產(chǎn)品的多線覆蓋，還是在收購(gòu)方面上的表現(xiàn)，都值得韋爾股份學(xué)習(xí)。
 
（3）圣邦微電子：中國(guó)的德州儀器？
 
圣邦微電子是一家專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路芯片設(shè)計(jì)及銷售的高新技術(shù)企業(yè)。在剛過去的上半年，公司實(shí)現(xiàn)銷售總收入28,438.49萬元，同比增長(zhǎng)26.25%；歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)4,097.21萬元，同比增長(zhǎng)26.01%。這主要依賴于他們豐富的產(chǎn)品線。

據(jù)了解，圣邦微電子目前擁有16大類1000余款產(chǎn)品，涵蓋信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域，包括運(yùn)算放大器、比較器、音/視頻放大器、模擬開關(guān)、電平轉(zhuǎn)換及接口電路、小邏輯芯片、AFE、LDO、DC/DC轉(zhuǎn)換器、OVP、負(fù)載開關(guān)、LED驅(qū)動(dòng)器、微處理器電源監(jiān)控電路、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、MOSFET驅(qū)動(dòng)及電池管理芯片等。
 
公司產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、手機(jī)與通訊、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、可穿戴設(shè)備、人工智能、智能家居、無人機(jī)、機(jī)器人和共享單車等新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。
 
圣邦微方面表示，在今年上半年，，他們投入了4538.08萬元進(jìn)行研發(fā)，這部分指出占了公司營(yíng)業(yè)收入的15.96%，且完成了近百余款新產(chǎn)品的研發(fā)，產(chǎn)品涵蓋信號(hào)鏈及電源管理兩大產(chǎn)品領(lǐng)域。其中，信號(hào)鏈產(chǎn)品包括高性能運(yùn)算放大器、HIFI音頻放大器、模擬開關(guān)及接口電路等；電源管理產(chǎn)品則涵蓋LED驅(qū)動(dòng)電路、LDO、DC/DC轉(zhuǎn)換器、微處理器電源監(jiān)控電路、鋰電池充電及保護(hù)管理芯片、OVP、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片以及負(fù)載開關(guān)等。
國(guó)內(nèi)很多分析師喜歡把圣邦微當(dāng)做中國(guó)的小德州儀器，誠(chéng)然，作為一個(gè)專注于模擬芯片研發(fā)的公司，他們?cè)诋a(chǎn)品線上的廣撒網(wǎng)，還有布局方面，的確和德州儀器有幾分相似。但模擬龍頭的模擬產(chǎn)品線在今年第二季度的營(yíng)收就有26.90億美元，這種差距不是國(guó)內(nèi)廠商現(xiàn)在可以相比的。
 
但正如前面所說，如果能夠?qū)W習(xí)德州儀器的成長(zhǎng)路徑，理解模擬芯片的對(duì)制程要求不高，但是對(duì)設(shè)計(jì)、工藝和材料理解有很高要求的特性，去嘗試，去積累，只有這樣做，才有可能走出一條獨(dú)立自主的成長(zhǎng)之路。
 
除了以上廠商外，國(guó)內(nèi)還有例如做MIPS處理器的君正，做Arm架構(gòu)AP的全志，做指紋識(shí)別芯片的匯頂、做ISP芯片的富瀚微、做智能卡和安全芯片的國(guó)民技術(shù)等上市公司?？v觀這些上市公司，他們幾乎都有產(chǎn)品單一或整體競(jìng)爭(zhēng)力不夠強(qiáng)的特點(diǎn)。
 
以匯頂科技為例，他們主要的營(yíng)收主要來源于其指紋識(shí)別芯片，但是因?yàn)閺S商現(xiàn)在在轉(zhuǎn)向Face ID方向，加上手機(jī)的市場(chǎng)的前景不被看好，導(dǎo)致了公司業(yè)績(jī)?cè)诮衲瓴]有之前如此亮眼。同樣的問題也出現(xiàn)在全志科技身上，但是雙方現(xiàn)在都在調(diào)整產(chǎn)品方向，為企業(yè)的未來尋找更新的成長(zhǎng)空間。全志最新的財(cái)報(bào)顯示，依賴于他們?cè)谥悄苡布a(chǎn)品線、無線互聯(lián)
產(chǎn)品線及存儲(chǔ)芯片的出貨增加，公司業(yè)績(jī)有了大幅度增長(zhǎng)。

對(duì)于國(guó)內(nèi)的芯片企業(yè)來說，如何拓寬產(chǎn)品線，并且在面臨挑戰(zhàn)的時(shí)候，尋找另外的成長(zhǎng)市場(chǎng)，是保持基業(yè)長(zhǎng)青的根本。當(dāng)然，我們必須承認(rèn)，國(guó)產(chǎn)的芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)還有很長(zhǎng)的一段路要走。


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