華為哈勃又入股新公司，再擴投資版圖
文章導讀：普樂斯等離子清洗機引用21世紀經(jīng)濟報道內容，華為哈勃入股寧波潤華全芯微電子，成功布局18家半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。
普樂斯等離子清洗機引用21世紀經(jīng)濟報道內容，華為旗下專注于半導體領域的投資的哈勃科技投資有限公司入股寧波潤華全芯微電子設備有限公司，持股比例為6.189%。
結合此前哈勃所進行的產(chǎn)業(yè)鏈投資，哈勃目前已布局了18家半導體相應產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，潤華全芯微電子的定位為新型電子器件設備專業(yè)制造商，廣泛服務于5G芯片產(chǎn)業(yè)鏈。供應的具體產(chǎn)品及服務包含：勻膠顯影機、去膠剝離機、單晶圓清洗機、噴膠機、單片濕法刻蝕機、槽式清洗機、烘箱、顯微鏡等。
華為哈勃的投資動向一直以來都受到市場的關注，此次投資是繼華為出售榮耀后的一個新的投資動作，華為在產(chǎn)業(yè)鏈的布局，實際蘊含著其對供應鏈國產(chǎn)化的產(chǎn)業(yè)邏輯。截止當前，華為哈勃已投資18家產(chǎn)業(yè)鏈公司，涵蓋眾多半導體細分領域的熱點方向，包含手機、5G、汽車、云計算等領域。回顧華為哈勃在2020年的在對外投資上的持續(xù)發(fā)力，在2020即將收官之際，哈勃是否還能帶給我們驚喜？2021又有哪些值得期待的地方？
普樂斯從2011年開始涉足半導體行業(yè)至今已有9年，專注研制等離子清洗機，等離子體清洗機，等離子清洗設備，常壓大氣和低壓真空型低溫等離子表面處理設備，在光刻膠去除、打線即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經(jīng)驗，合作客戶接近20家，我們正努力成為半導體封裝領域的等離子表面處理工藝解決方案服務商。是行業(yè)內值得信賴的等離子清洗機廠家。等離子表面處理過的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等。如果您想要了解更多關于產(chǎn)品的詳細內容或在設備使用中有疑問，歡迎點擊普樂斯的在線客服進行咨詢，或者直接撥打全國統(tǒng)一服務熱線400-816-9009，普樂斯恭候您的來電！
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