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智能化SSD帶來的芯片機會,在制作過程中,真空等離子清洗機可以提供幫助!

返回列表 來源:普樂斯 瀏覽: 發(fā)布日期:2022-09-14 09:33【
文章導讀:在傳統(tǒng)的存儲架構(gòu)中,這些數(shù)據(jù)存儲在SSD中,而這些SSD則會安裝在特定的存儲服務(wù)器中。整個過程中,需要存儲服務(wù)器CPU處理大量這樣的底層任務(wù),存儲服務(wù)器中的CPU也成為了成本中的一個重要部分。在芯片生產(chǎn)制造的過程中真空等離子清洗機可以提供穩(wěn)定高效的表面處理效果。
在傳統(tǒng)的存儲架構(gòu)中,這些數(shù)據(jù)存儲在SSD中,而這些SSD則會安裝在特定的存儲服務(wù)器中。當服務(wù)器需要數(shù)據(jù)時,需要首先和存儲服務(wù)器通信,而存儲服務(wù)器再去從SSD中把數(shù)據(jù)讀取到內(nèi)存中,CPU去做一系列底層的任務(wù)(如篩選,加解密等),完成數(shù)據(jù)從SSD的讀取或?qū)懭氲絊SD。整個過程中,需要存儲服務(wù)器CPU處理大量這樣的底層任務(wù),從而成為SSD讀寫的能量瓶頸,同時當需要大規(guī)模部署時,存儲服務(wù)器中的CPU也成為了成本中的一個重要部分。在芯片生產(chǎn)制造的過程中真空等離子清洗機可以提供穩(wěn)定高效的表面處理效果。
芯片
為了解決這樣的存儲效率問題,計算存儲是一個重要的方向。使用計算存儲后,SSD硬件中將會通過集成計算和處理芯片來變得智能化,從而將大量重復的底層任務(wù)直接交給這些SSD集成的計算和處理芯片來完成,從而降低了對于存儲服務(wù)器中CPU的需求——存儲服務(wù)器中的CPU可以用來處理一些更加高層任務(wù)。在智能化SSD中,許多底層任務(wù)并不需要特別高端的CPU,因此通過集成較為基礎(chǔ)的CPU在SSD中可以降低存儲服務(wù)器中CPU的運算量;同時智能SSD中的許多底層任務(wù)甚至可以用固化的數(shù)字邏輯來實現(xiàn),這樣來說就可以進一步增加運算和處理的效率,因為CPU對于這類專門任務(wù)的處理效率,尤其是能效比,往往很低。
計算存儲的構(gòu)想提出已經(jīng)有幾年,但是其真正成熟并進入主流需要整個存儲行業(yè)都能定義一個能廣泛應(yīng)用的標準,從而確保不同公司的智能SSD存儲都可以有統(tǒng)一的接口。網(wǎng)絡(luò)存儲行業(yè)協(xié)會(Storage Networking Industry Association,SNIA)為此專門成立了一個計算存儲專門工作組,包括了58家成員公司(包括三星,鎂光,華為,浪潮等全球各地的存儲和系統(tǒng)廠商)。
今年八月底,在經(jīng)過四年的討論工作后,SNIA計算存儲專門工作組公布了第一版計算存儲架構(gòu)和編程模型標準,這也就成為了智能化SSD的一個里程碑式事件,因為有了這個由業(yè)界主流企業(yè)共同完成的標準后,行業(yè)才能真正實現(xiàn)相應(yīng)的軟硬件設(shè)計并且應(yīng)用在主流產(chǎn)品中。

SSD智能化的技術(shù)路徑

隨著智能化SSD的概念逐漸為業(yè)界所接受并標準化,我們預計未來智能化SSD相關(guān)的產(chǎn)品也會越來越多,智能化存儲產(chǎn)品中對于相關(guān)處理芯片的需求也會逐漸增加。我們這里分析一下目前已經(jīng)公布的智能化SSD產(chǎn)品所使用的相關(guān)芯片技術(shù),并且預測未來的發(fā)展方向。
三星是智能化SSD投入最多的存儲巨頭之一。三星的相關(guān)產(chǎn)品是SmartSSD Computational Storage Device(CSD)。在三星的CSD系列產(chǎn)品中,集成在SSD中的處理芯片是FPGA。第一代CSD于2020年11月發(fā)布,其中集成了Xilinx FPGA。而第二代CSD則在今年七月剛剛發(fā)布,其中集成的處理芯片仍然來自于Xilinx(AMD),只是與時俱進更新成為了Versal Adaptive SoC(其中包括了FPGA以及ARM核)。根據(jù)三星的介紹,其第二代CSD產(chǎn)品可以在本地完成數(shù)據(jù)過濾,數(shù)據(jù)壓縮和格式轉(zhuǎn)換,從而可以將存儲服務(wù)器的能耗降低70%,改善存儲服務(wù)器的CPU負載高達97%。
SSD
三星使用的FPGA方案更注重靈活性,因為FPGA具有可編程性,因此對于用戶的軟件接口和相關(guān)任務(wù)有較好的兼容性。根據(jù)三星的介紹,其第二代CSD上運行的主要是客戶編寫的軟件和IP,因此使用FPGA來保證最大的靈活度和兼容性也在情理之中。
除了三星之外,初創(chuàng)公司ScaleFlux也發(fā)布了其智能化SSD系列產(chǎn)品。去年十一月,ScaleFlux發(fā)布了第三代智能化SSD產(chǎn)品CSD 3000。其技術(shù)方案與三星最大的不同在于使用了ASIC SoC方案而非FPGA方案。其SSD產(chǎn)品中集成的SoC包括了八核ARM,硬件加速引擎(包括數(shù)據(jù)壓縮,數(shù)據(jù)加密,數(shù)據(jù)匹配以及哈希算法的加速),以及閃存和PCIe接口控制。
芯片
比較使用FPGA和使用SoC的兩種技術(shù)方案,F(xiàn)PGA技術(shù)方案靈活度高,在出貨量低的時候NRE成本較低,但是在大批量出貨后成本可能會成為其瓶頸;而SoC則正相反,靈活度不如FPGA,NRE成本很高,但是大批量出貨后成本會具有優(yōu)勢。我們認為,隨著智能SSD逐漸為主流認可,一方面相關(guān)的標準會慢慢固定下來,另一方面出貨量會逐漸變大,因此SoC方案在未來更具有吸引力。但是,F(xiàn)PGA方案并非一無是處,我們認為不同的客戶會對于其SSD產(chǎn)品的計算和軟件具有定制化的需求。在這一方面,我們認為最終的SoC產(chǎn)品也會需要有一定的可編程和課配置能力,從而能滿足客戶在定制化方面的需求。

計算存儲的競爭格局與未來市場

隨著大數(shù)據(jù)和人工智能的繼續(xù)演進,我們認為智能化SSD和計算存儲也將會繼續(xù)得到更多應(yīng)用。如前所述,目前對于計算存儲投入最大的廠商包括傳統(tǒng)存儲巨頭(如三星)和初創(chuàng)公司(如ScaleFlux)等,而未來勢必會有更多的公司投入這個市場。
就競爭格局來說,三星是目前主流存儲公司里面對于計算類存儲投入最大的,目前已經(jīng)有產(chǎn)品出貨,未來可望也能積累最多的相關(guān)經(jīng)驗,獲得領(lǐng)跑地位。其他主流廠商目前處于研發(fā)狀態(tài),例如SK-Hynix今年早些時候和美國的洛斯阿拉莫斯國家實驗室聯(lián)合研發(fā)了一款用于加速數(shù)據(jù)檢索的CSD,這是研發(fā)的一個里程碑但是尚未處于出貨狀態(tài)。當然,由于產(chǎn)品研發(fā)總體而言屬于早期階段,初創(chuàng)公司也有機會能獲得市場份額。
對于中國公司來說,智能SSD是一個很好的機會。目前產(chǎn)品的門檻還不是很高,主要需要的是對于大數(shù)據(jù)任務(wù)的理解以及對于SoC設(shè)計的經(jīng)驗。中國有全球最大的大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)和相關(guān)的互聯(lián)網(wǎng)公司大客戶,同時在相關(guān)SoC設(shè)計方面中國的公司經(jīng)驗并不弱,因此我們認為這個領(lǐng)域在進入主流之后,我們也預期會看到中國公司在市場上的身影。
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