中國芯片產(chǎn)能即將迎來爆發(fā)期，但中國還需努力
文章導(dǎo)讀：據(jù)英國金融時報報道，在全球芯片制造產(chǎn)能中，中國大陸的市場份額從幾乎沒有擴大到15％，預(yù)計在未來十年，這一數(shù)字將增長到24％；近30年來，美國所占的份額從1990年的37％下降到了2020年的12％，而歐洲在此期間下降了35個百分點，降至9％。普樂斯的等離子清洗技術(shù)與半導(dǎo)體行業(yè)有著莫大的聯(lián)系，普樂斯團隊一直關(guān)注著全球金融狀態(tài)。
據(jù)英國金融時報報道，在全球芯片制造產(chǎn)能中，中國大陸的市場份額從幾乎沒有擴大到15％，預(yù)計在未來十年，這一數(shù)字將增長到24％；近30年來，美國所占的份額從1990年的37％下降到了2020年的12％，而歐洲在此期間下降了35個百分點，降至9％。目前，全球約四分之三的芯片生產(chǎn)集中在東亞地區(qū)，中國大陸的芯片制造商，正在加速擴大其在全球芯片產(chǎn)能中的占比。未來十年，中國芯片產(chǎn)能即將迎來爆發(fā)期。普樂斯的等離子清洗技術(shù)與半導(dǎo)體行業(yè)有著莫大的聯(lián)系，普樂斯團隊一直關(guān)注著全球金融狀態(tài)。
近期，汽車芯片短缺嚴重，眾多相關(guān)芯片廠商都在向臺積電追加汽車芯片訂單。這種狀況使得原本就向亞洲傾斜的芯片制造業(yè)顯得更加失衡。因此，美國和歐盟國家正在努力，以提高它們國內(nèi)的芯片產(chǎn)能，減少對亞洲廠商的依賴。
但是，這樣的舉措代價高昂。據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會和波士頓咨詢集團估計，在美國生產(chǎn)和制造新的半導(dǎo)體設(shè)施，在十年內(nèi)，其在美國的制造和運營成本將比中國臺灣的類似設(shè)施高出約三分之一。而中國大陸的成本優(yōu)勢更加明顯，中國晶圓廠的成本比美國的低37％至50％。隨著該地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的不斷完善，以及整體技術(shù)水平的提升，其在全球芯片制造業(yè)的競爭力不容小覷。
在過去十年中，中國的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，當(dāng)下，晶圓產(chǎn)能正在向中國轉(zhuǎn)移。2011至2019年之間的年均增長率為18％。在中國各級政府的支持下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向許多地區(qū)擴展，其中，制造業(yè)主要集中在三大地區(qū)：中西部地區(qū)（如西安，成都，武漢等）專注于存儲芯片和專用設(shè)備；環(huán)渤海地區(qū)（北京、天津和大連）專注于半導(dǎo)體制造和設(shè)備；長三角地區(qū)（南京，上海、無錫等）專注于設(shè)計，制造，OSAT和設(shè)備。
近兩年，無論是外商投資，還是本土企業(yè)，中國大陸的晶圓廠建設(shè)速度越愛越快。上海是中國大陸芯片制造的重中之重。今年2月，上海市發(fā)改委公布了2021年上海市重大建設(shè)項目清單，其中，半導(dǎo)體成重頭戲，有幾個重點項目特別值得關(guān)注，如上海集成電路產(chǎn)業(yè)研發(fā)與轉(zhuǎn)化功能型平臺，格科半導(dǎo)體300mm晶圓CIS集成電路研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目等。
隨著晶圓產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移，晶圓廠建設(shè)提速，對半導(dǎo)體設(shè)備的需求也水漲船高。美國最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料2020財年數(shù)據(jù)顯示，該財年的營收為172億美元，其中，來自中國大陸的營收達到54.6億美元，占比31.7%，而且連續(xù)5年增長。中國大陸超過韓國和中國臺灣，成為世界最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。從半導(dǎo)體設(shè)備銷售情況可以看出，世界芯片制造正快速向中國轉(zhuǎn)移，這個趨勢延續(xù)下去的話，中國會在不久的將來制造世界1/3以上的芯片。
雖然中國大陸芯片制造業(yè)發(fā)展得如火如荼，但在繁榮背后，也有隱憂，主要體現(xiàn)在核心技術(shù)和設(shè)備難以自給，以及本土企業(yè)的產(chǎn)能與跨國企業(yè)在中國大陸的晶圓廠產(chǎn)能相比，還有很大差距，且這一差距很可能會拉大。
自2005年以來，中國一直是IC的最大消費國，但中國現(xiàn)在不一定是IC的主要生產(chǎn)國，將來也不一定。中國大陸缺乏本土的非內(nèi)存 IC技術(shù)，鑒于當(dāng)今中國公司IC生產(chǎn)和技術(shù)的起點較低，并且購買先進的半導(dǎo)體制造設(shè)備的難度越來越大，IC Insights認為，在未來十年內(nèi)，中國在實現(xiàn)芯片（內(nèi)存和非內(nèi)存）自給自足的目標方面，還需要更多努力和突破。
本人來源于半導(dǎo)體行業(yè)觀察，
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