低溫等離子處理機在PCB制造工藝中的應用
文章導讀：隨著科技的發(fā)展和對產(chǎn)品質(zhì)量的要求，低溫等離子處理機在PCB板加工制造工藝中成了不可或缺的一部分，現(xiàn)簡述如下，僅供大家參考：
隨著電子產(chǎn)品的更加智能化、小型化，PCB工業(yè)技術(shù)也在不斷的改革和進步，已經(jīng)迫使PCB的設計向多層、高密度布線的方向在發(fā)展，PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板，多層板對質(zhì)量的要求也在不斷的提高，為了保證電路連通的可靠性，傳統(tǒng)的工藝技術(shù)已經(jīng)無法滿足需求。人類只有一個地球，綠色環(huán)保是我們每個人應盡的義務，工業(yè)的發(fā)展無形中對環(huán)境造成了污染，政府部門也在不斷的對環(huán)境污染治理采取一系列的措施；PCB板在加工制造過程中同樣也會產(chǎn)生一些對環(huán)境有害的污染物，低溫等離子處理機在使用的過程中綠色環(huán)保無污染。
在線路板的生產(chǎn)中，低溫等離子處理機主要用來對基材表面進行粗化，以增強鍍層與基材的結(jié)合力，低溫等離子蝕刻能夠?qū)R-4或PI表面進行粗化，增強FR-4、PI與鎳磷電阻層的粘接力。芯片及各種電子元件在板子上焊接前用等離子處理，可以改善芯片的附著力，增加金屬焊接強度。腔體通入氧氣、氮氣、或四氟化碳再進行放電，可以取除機械鉆孔高熱產(chǎn)生的環(huán)氧樹脂粘污，防止鍍銅層和孔壁連接到一起，同時也會去除內(nèi)層銅導線附近的環(huán)氧樹脂，增強銅鍍層和內(nèi)層銅結(jié)合性。鉆孔后孔口和底座殘留樹脂和碳，使孔徑變小，腔體通入CF4、O2或Ar進行放電，可以除去樹脂和碳，操作簡單方便。顯影后線路間余留不少殘膜，用低溫等離子處理機進行處理，可以形成清晰的刻蝕線路。用低溫等離子處理機處理PTEE基板，使孔壁接觸角變小，電鍍時無空洞，成本低，效率高，操作方便。
低溫等離子清洗設備在PCB加工工藝中也有了更多的應用領域，已經(jīng)成了PCB加工工藝中的一種需求，高密度且精細線路設計和新材料的應用使得PCB制造工藝也在不斷的改善，低溫等離子處理技術(shù)已經(jīng)被PCB制造行業(yè)所認可并以其明顯的優(yōu)勢取代了化學或機械式處理方式，直至今日已經(jīng)滿足了 PCB苛刻的制造工藝需求。
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