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LED封裝工藝會(huì)有哪些技術(shù)難題？等離子清洗機(jī)能起到什么幫助？

返回列表 來(lái)源：普樂(lè)斯 瀏覽：次 發(fā)布日期：2019-10-21 09:07【大 中 小】
文章導(dǎo)讀：LED封裝是一項(xiàng)精細(xì)且技術(shù)要求較高的工藝之一，在以往的加工流程中通常會(huì)存在一定的工藝難題，常見的就如：在LED封裝生產(chǎn)工藝流程中，器件表面上的空氣氧化物質(zhì)及顆粒物污染物質(zhì)會(huì)減少產(chǎn)品可靠性，影響產(chǎn)品品質(zhì)。如果在封裝前采取低溫等離子表面清洗，則可通過(guò)低溫等離子表面處理設(shè)備合理有效清除以上所述污染物質(zhì)。那么等離子清洗機(jī)能起到什么樣的作用呢？
對(duì)LED封裝生產(chǎn)工藝流程有一定了解的業(yè)內(nèi)人士都會(huì)知道，當(dāng)器件的表面上存在空氣氧化物質(zhì)及顆粒物污染物質(zhì)會(huì)減少產(chǎn)品可靠性，對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)會(huì)有影響。那么在未使用等離子清洗機(jī)之前，在LED封裝過(guò)往的生產(chǎn)工藝流程中會(huì)存在哪些不足：
(1)在引入低溫等離子表面處理工藝前，LED加工制作流程中的主要問(wèn)題是較難清除器件的污染物質(zhì)和空氣氧化層。
(2)支架與膠體結(jié)合不夠緊湊，存在細(xì)微的間隙,時(shí)間儲(chǔ)放久了以后，空氣進(jìn)入會(huì)導(dǎo)致電極及支架表面上空氣氧化引起死燈。
 
針對(duì)上述的問(wèn)題，有什么解決方法呢？等離子表面處理設(shè)備的作用可分為以下三個(gè)步驟：
一、點(diǎn)銀膠前。基板上的污染物質(zhì)會(huì)造成銀膠呈圓球狀,影響芯片黏貼,并且易于引起芯片手工刺片時(shí)損傷,采用射頻低溫等離子表面清理能夠使產(chǎn)品工件粗糙度及親水性大幅提高,有益于銀膠鋪平及芯片黏貼,與此同時(shí)可大大的節(jié)約銀膠的消耗量,節(jié)省成本。
 
二、引線鍵合前。芯片黏貼到基板之后，經(jīng)由高溫固化，其上存有的污染物質(zhì)很有可能包括有微顆粒物及氧化物質(zhì)等，這類污染物質(zhì)從物理和化學(xué)反應(yīng)使引線與芯片及基板間焊接不徹底或黏附性差，引起鍵合強(qiáng)度不足。在引線鍵合前采取射頻低溫等離子清理，會(huì)明顯提升其表層活性，進(jìn)而提升鍵合強(qiáng)度及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的工作壓力能夠較低(有污染物質(zhì)時(shí),鍵合頭要穿透污染物質(zhì),需用很大的工作壓力)，有些狀況下，鍵合的溫度還可以減少，因此提升效益，節(jié)省成本。
 
三、LED封膠前。在LED注環(huán)氧樹脂膠流程中，污染物質(zhì)會(huì)造成氣泡的成泡率偏高，可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品品質(zhì)及使用壽命下降，因此，防止封膠流程中產(chǎn)生氣泡一樣是大家關(guān)心的問(wèn)題。通過(guò)射頻低溫等離子進(jìn)行表面處理后，芯片與基板會(huì)更為緊湊地和膠體緊密結(jié)合，氣泡的產(chǎn)生將大大減少，與此同時(shí)也將明顯提升散熱率及光的出射率。
 
普樂(lè)斯從2011年開始涉足半導(dǎo)體行業(yè)至今已有8年，在光刻膠去除、打線即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經(jīng)驗(yàn)，合作客戶接近20家，我們正努力成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的等離子表面處理工藝解決方案服務(wù)商。等離子表面處理過(guò)的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等。如果您想要了解更多關(guān)于等離子表面處理設(shè)備的詳細(xì)內(nèi)容或在設(shè)備使用中有疑問(wèn)，歡迎點(diǎn)擊普樂(lè)斯的在線客服進(jìn)行咨詢，或者直接撥打全國(guó)統(tǒng)一服務(wù)熱線400-816-9009，普樂(lè)斯恭候您的來(lái)電！ 

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