【普樂斯】晶圓級(jí)封裝等離子清洗設(shè)備PR240L
名稱：晶圓級(jí)封裝等離子清洗設(shè)備
型號(hào)：PR240L
規(guī)格：1450mm（W）×1200mm（D）×1720mm（H）
功率： 約4KW
用途：晶圓級(jí)封裝等離子清洗設(shè)備主要為3DIC和TSV晶圓級(jí)芯片尺寸封裝和測(cè)試服務(wù)廠家定制，等離子表面處理工藝在晶圓制造中用于表面清潔、表面活化、光刻膠去除、植球前清洗等各種工藝。
參考價(jià)格：
產(chǎn)品特點(diǎn)
2、可有效去除表面Particle；
3、處理均勻性好；
4、有效提升硅片與膠層的結(jié)合力；
5、根據(jù)晶圓制造的工藝不同，設(shè)計(jì)專用托架，提升設(shè)備性能、避免不良影響。
產(chǎn)品參數(shù)
| 機(jī)臺(tái)配置 | 規(guī)格描述 | 產(chǎn)地 | 備注 |
|---|---|---|---|
| 機(jī)臺(tái)整機(jī)規(guī)格 | 1450mm（W）×1200mm（D）×1720mm（H） | 普樂斯 |
1、工作真空度：20-100Pa
2、真空泵極限壓力：4.0×10-1Pa 3、抽真空時(shí)間：≤120S 4、破真空時(shí)間：20-40S 5、供氣方式：電磁閥式 6、流量計(jì)調(diào)節(jié)范圍：0-300Sccm（毫升/分鐘 7、產(chǎn)能：根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格而定 8、處理時(shí)間：工藝不同，處理時(shí)間不同 9、操作方式：人工取放工件，一鍵啟動(dòng)自動(dòng)控制 |
| 真空室規(guī)格 | 600mm（W）×600mm（D）×600mm（H）進(jìn)口鋁 | 普樂斯 | |
| 電極板規(guī)格 | 570mm（W）×490mm（D），10層 | 定制 | |
| 托架規(guī)格 | 570mm（W）×490mm（D），5層 | 定制 | |
| 等離子發(fā)生器功率 | 射頻13.56MHZ， 0-1000W可調(diào)） | 國(guó)產(chǎn) | |
| 真空泵系統(tǒng) | 機(jī)械真空泵組 | 國(guó)產(chǎn) | |
| 真空測(cè)定系統(tǒng) | 皮拉尼式真空計(jì) | 進(jìn)口 | |
| PLC系統(tǒng) | 西門子 | 普樂斯自主研發(fā) | |
| 額定功率 | 5KW | ||
| 機(jī)臺(tái)供電 | AC-380V/三相五線式 |
工作原理
應(yīng)用領(lǐng)域
1. 晶圓
去除光刻膠：傳統(tǒng)的濕化學(xué)方法去除晶圓表面的光刻膠存在反應(yīng)不能精準(zhǔn)控制，清洗不徹底，容易引入雜質(zhì)等缺點(diǎn)。而作為干式方法的晶圓級(jí)封裝等離子清洗設(shè)備表面處理可控性強(qiáng)，一致性好，不僅可以徹底去除光刻膠和其他有機(jī)物，而且還可以活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤(rùn)性。
2. 引線框架
銅引線框架：處于對(duì)性能和成本的考慮，微電子封裝領(lǐng)域目前主要采用導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。銅的氧化物與其它一些有機(jī)污染物會(huì)造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時(shí)也會(huì)影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，經(jīng)過晶圓級(jí)封裝等離子清洗設(shè)備表面處理銅引線框架，可去除有機(jī)物和氧化層，同時(shí)活化和粗化表面，確保打線和封裝的可靠性。
3. 引線鍵合
引線鍵合：引線鍵合的質(zhì)量對(duì)微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區(qū)必須無(wú)污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物、有機(jī)污染物等都會(huì)嚴(yán)重削弱引線鍵合的拉力值。等離子清洗設(shè)備表面處理能有效去除鍵合區(qū)的表面污染物并使其粗糙度增加，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。
4. 倒裝芯片封裝
倒裝芯片封裝：隨著倒裝芯片封裝技術(shù)的出現(xiàn)，等離子清洗設(shè)備表面處理已成為其提高產(chǎn)量的必要條件。對(duì)芯片以及封裝載板進(jìn)行等離子表面處理，不但能得到超凈化的焊接表面，同時(shí)還能大大提高焊接表面的活性，這樣可以有效防止虛焊和減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機(jī)械強(qiáng)度，降低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，提高產(chǎn)品可靠性和壽命。
5. 陶瓷封裝
陶瓷封裝：陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區(qū)、蓋板密封區(qū)。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用晶圓級(jí)封裝等離子清洗設(shè)備表面處理，可去除有機(jī)物鉆污，明顯提高鍍層質(zhì)量。
榮譽(yù)資質(zhì)
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