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硅晶圓出貨降溫,明年止穩(wěn)

返回列表 來源:普樂斯 瀏覽:294 發(fā)布日期:2019-10-02 20:16【
文章導讀:受到外部貿易形勢及市場庫存水位過高的雙重影響,半導體硅晶圓出貨今年出現(xiàn)降溫。
根據國ji半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計及預估,硅晶圓出貨面積在2018年達到歷史的新高,2019年預期將減少6.3%達117.57億平方英吋,2020年預估將與今年持平或小幅增加,2021年之后才會進入新一波成長循環(huán),直到2022年出貨面積才會再創(chuàng)新高。

根據SEMI統(tǒng)計,去年半導體生產鏈需求強勁且新增產能大量開出,推升2018年全球半導體硅晶圓出貨面積達125.41億平方英吋,成長率達8.0%并創(chuàng)歷史新高。SEMI原本推估今年可續(xù)創(chuàng)新高,不過受到美中貿易戰(zhàn)開打影響終端需求,加上內存市場庫存水位居高不下,半導體產業(yè)進入需求減緩及庫存去化階段情況下,2019年半導體硅晶圓出貨量自高點滑落。
硅晶圓出貨降溫,明年止穩(wěn)-普樂斯等離子表面處理
SEMI將2019年全球半導體硅晶圓出貨面積下修至117.57億平方英吋,較去年下滑6.3%,維持歷史次高水平。至于2020年展望上雖然較今年樂觀,但硅晶圓出貨量預期較今年持平或小幅成長,硅晶圓出貨面積預估僅較今年成長1.9%達119.77億平方英吋。

隨著5G世代交替需求在2020年下半年進入成長期,加上人工智能(AI)、高xiao能運算(HPC)等新應用會在明年以物聯(lián)網或云端運算服務的型態(tài)加快進入市場,業(yè)界看好2021年半導體市場將有明顯成長動能,SEMI預估2021年硅晶圓出貨將進入新一波成長循環(huán),但市場規(guī)模要等到2022年出貨面積才會再創(chuàng)歷史新高,預估會沖上127.85億平方英吋規(guī)模。

業(yè)界對于半導體硅晶圓今年出貨降溫、明年止穩(wěn)的變化已有共識,硅晶圓大廠環(huán)球晶也受到影響,8月合并營收47.76億元較去年同期減少8.0%,累計前8個月合并營收395.38億元,較去年同期小幅成長2.9%。環(huán)球晶因為與客戶簽訂長約,價格并未出現(xiàn)較大跌幅,全年獲利仍有機會追平去年水平,2020年則看好市場庫存獲得有效去化,出貨量將回復成長動能,市場展望與SEMI看法相若。

本文來源:工商時報
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