晶圓廠殺入，與OSAT競(jìng)逐先進(jìn)封裝，等離子清洗機(jī)行業(yè)前景如何呢？
文章導(dǎo)讀：2021 年，Advanced Packing （先進(jìn)封裝，以下簡(jiǎn)稱AP）市場(chǎng)占整個(gè)集成電路 (IC) 封裝市場(chǎng)的 44%。在大趨勢(shì)的推動(dòng)下，AP 市場(chǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁。隨著封裝市場(chǎng)不斷擴(kuò)張，等離子清洗機(jī)的表面處理需求也會(huì)大大提高，更多的用戶會(huì)選擇這款設(shè)備。
2021 年，Advanced Packing （先進(jìn)封裝，以下簡(jiǎn)稱AP）市場(chǎng)占整個(gè)集成電路 (IC) 封裝市場(chǎng)的 44%。在大趨勢(shì)的推動(dòng)下，AP 市場(chǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁。因此，AP 在整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)中的份額不斷增加。到2027年將達(dá)到50%以上的市場(chǎng)份額。最大的AP市場(chǎng)份額屬于倒裝芯片（FC）平臺(tái)，包括FC Ball Grid Array（FCBGA）、FC Chip Scale Packaging（FCCSP）和FC Systems-in -封裝 (FC-SiP) 將在 2021 年占據(jù) 70% 的市場(chǎng)份額。隨著封裝市場(chǎng)不斷擴(kuò)張，等離子清洗機(jī)的表面處理需求也會(huì)大大提高，更多的用戶會(huì)選擇這款設(shè)備。
根據(jù)預(yù)計(jì)，2021-2027間，隨著大批量產(chǎn)品進(jìn)一步滲透市場(chǎng)，封裝的最高年收入復(fù)合增長(zhǎng)率 (CAGR 2021-2027 ) 來(lái)自層壓基板、2.5D/3D和扇出率，分別為 24%、14% 和 11%。
外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試（OSAT）公司占 2021 年生產(chǎn)的 AP 晶圓的 65%。代工廠正在從 OSAT 那里獲得 AP 業(yè)務(wù)。六家廠商，包括兩家 IDM，英特爾和三星，一家代工廠，臺(tái)積電，以及全球排名前三的 OSAT，ASE、Amkor 和 JCET，處理了超過(guò) 80% 的 AP 晶圓。
此外，包括 SEMCO、Unimicron、AT&S 和 Shinko 在內(nèi)的 IC 基板和 PCB 制造商正在進(jìn)入先進(jìn)封裝領(lǐng)域。他們?cè)谟袡C(jī)基板中提供面板級(jí)扇出封裝和嵌入式芯片（和無(wú)源器件），以響應(yīng)扇出封裝的加速采用。這些參與者正在利用他們的基板制造技術(shù)、面板生產(chǎn)線和設(shè)備可用性以及薄 RDL 技術(shù)開(kāi)發(fā)。這些設(shè)備制造中，表面處理都需要等離子清洗機(jī)設(shè)備的參與。
另一方面，OSAT 正在擴(kuò)展他們的測(cè)試專業(yè)知識(shí)，而傳統(tǒng)的純測(cè)試參與者正在投資于封裝和組裝能力。頂級(jí) OSAT 正在投資 IC 測(cè)試能力以占領(lǐng)測(cè)試市場(chǎng)，京元電子和 Sigurd 微電子等純測(cè)試公司正在通過(guò)并購(gòu)或投資研發(fā)在其服務(wù)產(chǎn)品中增加封裝/組裝能力。
總體而言，封裝/組裝業(yè)務(wù)發(fā)生了范式轉(zhuǎn)變，傳統(tǒng)上是 OSAT 和 IDM 領(lǐng)域。來(lái)自不同商業(yè)模式、代工廠、基板/PCB 供應(yīng)商和 EMS/ODM 的參與者正在進(jìn)入封裝和組裝領(lǐng)域，蠶食 OSAT 業(yè)務(wù)。
由于主要芯片制造商對(duì)高端 CPU、GPU 和 5G 網(wǎng)絡(luò)芯片的強(qiáng)勁需求，基板一直處于緊張狀態(tài)。COVID-19 大流行、高通脹和地緣政治緊張局勢(shì)繼續(xù)對(duì)材料供應(yīng)產(chǎn)生負(fù)面影響。由于需求增長(zhǎng)快于產(chǎn)能擴(kuò)張，ABF基板的交貨期已從4-5個(gè)月延長(zhǎng)至近四分之三，價(jià)格也從15%上漲至25%。
先進(jìn)封裝 (AP) 市場(chǎng)的總收入在 2021 年達(dá)到 32.1B 美元，預(yù)計(jì) 2027 年將錄得 10% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR) 達(dá)到 572億美元。5G、汽車信息娛樂(lè)/高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、人工智能(AI)、數(shù)據(jù)中心和可穿戴應(yīng)用的大趨勢(shì)繼續(xù)推動(dòng) AP 向前發(fā)展。
在過(guò)去的兩年里，頂級(jí) AP 玩家投資了超過(guò)三分之一的市場(chǎng)價(jià)值，根據(jù)Yole 的2022 年 AP 資本支出排名，預(yù)計(jì) 2027 年，支出總額將達(dá)到150億美元，比前一年高出 26%。英特爾和臺(tái)積電仍然是最大的資本支出貢獻(xiàn)者。他們不斷投資于新的先進(jìn)封裝設(shè)施，主要用于 3D 封裝開(kāi)發(fā)和混合鍵合。第三名是日月光，日月光將繼續(xù)支持與臺(tái)積電的戰(zhàn)略聯(lián)盟。兩家公司不是競(jìng)爭(zhēng)，而是相互支持。臺(tái)積電保證有足夠的可用容量來(lái)避免來(lái)自英特爾的競(jìng)爭(zhēng)，而日月光可以確保其作為頂級(jí) OSAT 的主導(dǎo)地位。
值得注意的是，AP 最大的收入增長(zhǎng)發(fā)生在中國(guó) OSAT 生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)部。中國(guó)政府一直在大力投資，因?yàn)樗Ｍl(fā)展和加強(qiáng)區(qū)域半導(dǎo)體的開(kāi)發(fā)和供應(yīng)。
中國(guó)OSAT前三名是全球前10名OSAT的一部分，占2021年中國(guó)前10名OSAT收入的85%。中國(guó)OSAT主要投資于先進(jìn)封裝平臺(tái)，而不是傳統(tǒng)封裝。頂級(jí)玩家特別關(guān)注未來(lái)的高端技術(shù)。
本文來(lái)源于半導(dǎo)體行業(yè)觀察，僅供分享，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系管理員刪除！
昆山普樂(lè)斯電子13年專注研制等離子清洗機(jī)，等真空離子清洗機(jī)，等離子表面處理設(shè)備，常壓大氣和低壓真空型低溫等離子表面處理設(shè)備，大氣低溫等離子表面處理系統(tǒng)，大氣常壓收放卷等離子表面 設(shè)備處理的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，普樂(lè)斯嚴(yán)格執(zhí)行ISO9001質(zhì)量體系管理，生產(chǎn)的等離子清洗機(jī)通過(guò)歐盟CE認(rèn)證，為電子、半導(dǎo)體封裝、汽車、yi療等領(lǐng)域的客戶提供清洗、活化、刻蝕、涂覆的等離子表面處理解決方案，是行業(yè)內(nèi)值得信賴的等離子清洗機(jī)廠家。如果您想要了解關(guān)于產(chǎn)品的詳細(xì)內(nèi)容或在設(shè)備使用中存在疑問(wèn)，歡迎點(diǎn)擊普樂(lè)斯的在線客服進(jìn)行咨詢，或者直接撥打全國(guó)統(tǒng)一 服務(wù)熱線400-816-9009，普樂(lè)斯隨時(shí)恭候您的來(lái)電！
根據(jù)預(yù)計(jì)，2021-2027間，隨著大批量產(chǎn)品進(jìn)一步滲透市場(chǎng)，封裝的最高年收入復(fù)合增長(zhǎng)率 (CAGR 2021-2027 ) 來(lái)自層壓基板、2.5D/3D和扇出率，分別為 24%、14% 和 11%。
先進(jìn)封裝技術(shù)趨勢(shì)
技術(shù)節(jié)點(diǎn)縮放不再是唯一的半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)因素。新的市場(chǎng)和應(yīng)用正在發(fā)展，重點(diǎn)是設(shè)備功能，AP 正成為半導(dǎo)體創(chuàng)新的關(guān)鍵。AP被認(rèn)為可以增加半導(dǎo)體產(chǎn)品的價(jià)值，增加功能，保持或提高性能，同時(shí)降低成本。大型集成設(shè)備制造商 (IDM) 和代工廠是摩爾定律的先驅(qū)。他們主要依靠前端擴(kuò)展來(lái)提高性能?，F(xiàn)在，他們?cè)絹?lái)越多地關(guān)注使用 AP 技術(shù)的異構(gòu)集成來(lái)補(bǔ)充他們的前端工作。另一方面，OSAT 正在擴(kuò)展他們的測(cè)試專業(yè)知識(shí)，而傳統(tǒng)的純測(cè)試參與者正在投資于封裝和組裝能力。頂級(jí) OSAT 正在投資 IC 測(cè)試能力以占領(lǐng)測(cè)試市場(chǎng)，京元電子和 Sigurd 微電子等純測(cè)試公司正在通過(guò)并購(gòu)或投資研發(fā)在其服務(wù)產(chǎn)品中增加封裝/組裝能力。
總體而言，封裝/組裝業(yè)務(wù)發(fā)生了范式轉(zhuǎn)變，傳統(tǒng)上是 OSAT 和 IDM 領(lǐng)域。來(lái)自不同商業(yè)模式、代工廠、基板/PCB 供應(yīng)商和 EMS/ODM 的參與者正在進(jìn)入封裝和組裝領(lǐng)域，蠶食 OSAT 業(yè)務(wù)。
由于主要芯片制造商對(duì)高端 CPU、GPU 和 5G 網(wǎng)絡(luò)芯片的強(qiáng)勁需求，基板一直處于緊張狀態(tài)。COVID-19 大流行、高通脹和地緣政治緊張局勢(shì)繼續(xù)對(duì)材料供應(yīng)產(chǎn)生負(fù)面影響。由于需求增長(zhǎng)快于產(chǎn)能擴(kuò)張，ABF基板的交貨期已從4-5個(gè)月延長(zhǎng)至近四分之三，價(jià)格也從15%上漲至25%。
先進(jìn)封裝的頂級(jí)玩家
2021 年對(duì)于 Advanced Packaging 來(lái)說(shuō)是豐收的一年，如上圖所示，ASE 繼續(xù)主導(dǎo)市場(chǎng)收入，Amkor 緊隨其后。英特爾繼續(xù)位列第三，緊隨其后的是長(zhǎng)電科技和臺(tái)積電。與 2020 年相比，2021 年的收入同比增長(zhǎng)更大，增長(zhǎng)最快的 OSAT 主要是中國(guó)企業(yè)。先進(jìn)封裝 (AP) 市場(chǎng)的總收入在 2021 年達(dá)到 32.1B 美元，預(yù)計(jì) 2027 年將錄得 10% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR) 達(dá)到 572億美元。5G、汽車信息娛樂(lè)/高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、人工智能(AI)、數(shù)據(jù)中心和可穿戴應(yīng)用的大趨勢(shì)繼續(xù)推動(dòng) AP 向前發(fā)展。
值得注意的是，AP 最大的收入增長(zhǎng)發(fā)生在中國(guó) OSAT 生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)部。中國(guó)政府一直在大力投資，因?yàn)樗Ｍl(fā)展和加強(qiáng)區(qū)域半導(dǎo)體的開(kāi)發(fā)和供應(yīng)。
中國(guó)OSAT前三名是全球前10名OSAT的一部分，占2021年中國(guó)前10名OSAT收入的85%。中國(guó)OSAT主要投資于先進(jìn)封裝平臺(tái)，而不是傳統(tǒng)封裝。頂級(jí)玩家特別關(guān)注未來(lái)的高端技術(shù)。
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