苦盡甘來，12吋晶圓需求谷底已過
文章導讀：經(jīng)歷過去一年庫存去化，硅晶圓市場中，12吋磊晶硅晶圓需求量優(yōu)先升溫，從業(yè)者覺得，用戶庫存高峰期廣泛落在第2季外，晶圓代工龍頭臺積電此前也說，7納米、12納米制程產(chǎn)能連續(xù)載滿，確定12吋需求量低谷已過，硅晶圓族群運營有望在第3季落底，第4季踏出低潮期。
半導體行業(yè)2019年面臨著庫存調(diào)整壓力，行業(yè)行勢減溫，也使硅晶圓廠盈利表現(xiàn)逐漸走緩。但是，環(huán)球晶董事長徐秀蘭在8月初時曾表示，不一樣應用領(lǐng)域用戶，庫存去化程度各有不同，但邏輯芯片與晶圓代工用戶，庫存高峰期多落在第2季，第3季起庫存水位線將逐季下降。
近期表現(xiàn)來看，環(huán)球晶用戶庫存已去化至一定水位線，12 吋磊晶(Epitaxial) 需求量從第3 季起轉(zhuǎn)強，價格也持穩(wěn)；拋光(polished) 硅晶圓方面，因為近來記憶體價格止跌，預期在走勢續(xù)持穩(wěn)下，年底前拋光硅晶圓需求量也將升溫。
臺積電也在此前法說會上，釋出對第4 季運營的樂觀展望，受惠于智能化手機、高速運算、5G 應用等領(lǐng)域連續(xù)推高，7 納米需求量續(xù)強，且包括7 納米、12 納米、16 納米均載滿生產(chǎn)，營收將較第3 季再攀揚，有望續(xù)超預期，第3 季用戶庫存連續(xù)下降，已下降至稍高于季節(jié)性庫存水位線，年底前有望重回正常庫存水位線。
在晶圓代工廠先進制程投片量高維持下，硅晶圓庫存將連續(xù)去化，有利于硅晶圓市場需求升溫。而因為臺積電為半導體業(yè)行勢指標，其對后市運營展望樂觀，也再確定12 吋需求量低谷已過的訊息，且6 吋、8 吋硅晶圓需求量雖未升溫，但價格也趨于緩跌，硅晶圓族群運營有望在第4 季踏出低潮期。
本文來源： 鉅亨網(wǎng)
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