三星將為IBM代工高端芯片，普樂(lè)斯等離子清洗機(jī)
文章導(dǎo)讀：普樂(lè)斯等離子清洗機(jī)根據(jù)網(wǎng)易科技、中國(guó)經(jīng)濟(jì)網(wǎng)內(nèi)容，日經(jīng)新聞?dòng)袌?bào)道稱，韓國(guó)三星電子將為IBM代工生產(chǎn)高端的半導(dǎo)體芯片。這是三星繼續(xù)高通之后，為第2家企業(yè)代工生產(chǎn)芯片。
普樂(lè)斯等離子清洗機(jī)根據(jù)網(wǎng)易科技、中國(guó)經(jīng)濟(jì)網(wǎng)內(nèi)容，日經(jīng)新聞?dòng)袌?bào)道稱，韓國(guó)三星電子將為IBM代工生產(chǎn)高端的半導(dǎo)體芯片。這是三星繼續(xù)高通之后，為第2家企業(yè)代工生產(chǎn)芯片。
IBM計(jì)劃2021年下半年上市的服務(wù)器將搭載線寬7納米的CPU，三星將使用名為“EUV”的新一代制造技術(shù)，量產(chǎn)由IBM設(shè)計(jì)的服務(wù)器用CPU。
在現(xiàn)今的半導(dǎo)體代工領(lǐng)域，臺(tái)積電掌握了大部分的市場(chǎng)份額，而僅占近20％市場(chǎng)份額。三星不斷尋求芯片代工生產(chǎn)的發(fā)展，相信有出于獲取重要客戶，以此與臺(tái)積電相競(jìng)爭(zhēng)的目的。
本文來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察
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普樂(lè)斯從2011年開(kāi)始涉足半導(dǎo)體行業(yè)至今已有9年，專注研制等離子清洗機(jī)，等離子體清洗機(jī)，等離子清洗設(shè)備，常壓大氣和低壓真空型低溫等離子表面處理機(jī)，在光刻膠去除、打線即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經(jīng)驗(yàn)，合作客戶接近20家，我們正努力成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的等離子表面處理工藝解決方案服務(wù)商。是行業(yè)內(nèi)值得信賴的等離子清洗機(jī)廠家。等離子表面處理過(guò)的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等。如果您想要了解更多關(guān)于產(chǎn)品的詳細(xì)內(nèi)容或在設(shè)備使用中有疑問(wèn)，歡迎點(diǎn)擊普樂(lè)斯的在線客服進(jìn)行咨詢，或者直接撥打全國(guó)統(tǒng)一服務(wù)熱線400-816-9009，普樂(lè)斯恭候您的來(lái)電！
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