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淺析等離子清洗設(shè)備的行業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用

返回列表 來(lái)源:普樂(lè)斯 瀏覽: 發(fā)布日期:2020-01-03 15:12【
文章導(dǎo)讀:伴隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步和成熟,越來(lái)越多的領(lǐng)域和行業(yè)都引入了等離子清洗設(shè)備綠色環(huán)保、安全健康的等離子表面處理工藝。今天普樂(lè)斯主要為大家簡(jiǎn)單總結(jié)一下等離子清洗設(shè)備在各領(lǐng)域和行業(yè)內(nèi)的常見(jiàn)應(yīng)用。
伴隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步和成熟,越來(lái)越多的領(lǐng)域和行業(yè)都引入了等離子清洗設(shè)備綠色環(huán)保、安全健康的等離子表面處理工藝。今天普樂(lè)斯主要為大家簡(jiǎn)單總結(jié)一下等離子清洗設(shè)備在各領(lǐng)域和行業(yè)內(nèi)的常見(jiàn)應(yīng)用。
真空式等離子清洗設(shè)備-普樂(lè)斯等離子清洗機(jī)
一、FPC制程中等離子清洗設(shè)備的應(yīng)用
在此應(yīng)用方向上,等離子清洗設(shè)備可用于去除多層柔性板上的膠渣、去除軟硬結(jié)合板上的膠渣、HDI板激光的通孔、去除盲孔和埋孔內(nèi)殘留的碳化物、去除在制作精細(xì)線(xiàn)條殘留的干膜、多層柔性板和軟硬結(jié)合板在層壓前對(duì)PI等基材的表面粗化、柔性板補(bǔ)強(qiáng)前處理、化學(xué)沉金以及電鍍金前對(duì)金手指、焊盤(pán)進(jìn)行表面清洗。
 
二、PCB加工中的等離子清洗設(shè)備應(yīng)用
在這一應(yīng)用的方向上,等離子處理設(shè)備常用于去除高縱橫比FR-4硬板微孔內(nèi)的膠渣、去除高TG硬板內(nèi)的膠渣。等離子清洗設(shè)備所產(chǎn)生的等離子體能滲入細(xì)微孔內(nèi)部,膠渣清除得更為徹底。
PCB加工中的等離子清洗設(shè)備應(yīng)用-普樂(lè)斯等離子清洗機(jī)
三、LCD領(lǐng)域中的等離子處理
模組板中用以去除金手指氧化、保護(hù)膜在壓合過(guò)程中的溢膠等有機(jī)膠類(lèi)污染物的去除、LCD偏光片貼合前表面清潔,都會(huì)使用到等離子清洗設(shè)備進(jìn)行處理。
 
四、BGA封裝前等離子處理
等離子清洗設(shè)備在該應(yīng)用方向上,常用于PCB基板的表面清洗、固晶以及金線(xiàn)鍵合前處理、EMC封裝前處理,以提高布線(xiàn)和連線(xiàn)的強(qiáng)度以及信賴(lài)性,去除阻焊油墨等殘余物。

五、IC半導(dǎo)體領(lǐng)域
在IC半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi),等離子清洗設(shè)備經(jīng)常用于去除半導(dǎo)體拋光晶片即Wafer的氧化膜和有機(jī)物、W/B前去除芯片及引線(xiàn)框架的表面污染物和氧化物、封塑前對(duì)材料表面的處理,使結(jié)合面更加牢固。

六、LED領(lǐng)域
點(diǎn)銀膠以及固晶之前處理、引線(xiàn)鍵合前處理、封膠封裝前清洗和活化,用以提升產(chǎn)品的可靠性,提高良品率。

七、塑料、玻璃、陶瓷、聚丙烯、PTFE材料表面處理
這些材料通常是沒(méi)有極性的,因而以上材料在印刷油墨、粘接、涂覆前使用等離子清洗設(shè)備進(jìn)行處理,對(duì)提高材料的粘接力度以及油墨、涂層、鍍層的附著力有很大幫助。

八、太陽(yáng)能光伏領(lǐng)域
玻璃基板的粗化、陽(yáng)極的表面改性、保護(hù)膜涂覆前處理,也都離不開(kāi)等離子清洗設(shè)備的處理工藝。
纖維紡織行業(yè)等離子清洗設(shè)備處理-普樂(lè)斯等離子清洗機(jī)
九、纖維紡織行業(yè)
電池?zé)o紡布隔膜、水處理用中空纖維膜、各種天然纖維及合成纖維可以使用等離子清洗設(shè)備進(jìn)行處理,用于提高和改善材料的親水性、滲透性、印染性等多種性能。

十、精密儀器、機(jī)械及電器制造領(lǐng)域
等離子清洗設(shè)備可用于繼電器觸點(diǎn)處的氧化層去除、精密零件表面油污和助焊劑的清除、電子點(diǎn)火器線(xiàn)圈骨架灌封環(huán)氧樹(shù)脂前處理,以提高其粘結(jié)性等。

十一、生物醫(yī)用材料領(lǐng)域
等離子清洗設(shè)備在生物醫(yī)用領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,用于處理多種材料,以實(shí)現(xiàn)提升生物相容性等目的,經(jīng)等離子表面處理的材料有聚苯乙烯酶標(biāo)板、細(xì)胞培養(yǎng)皿、生物傳感器如血糖儀的電極碳膜、人工晶體、心臟瓣膜、血管支架、血液過(guò)濾器的內(nèi)壁和濾芯等。

十二、汽車(chē)制造領(lǐng)域
等離子處理機(jī)常被用于汽車(chē)制造領(lǐng)域中的密封膠條、車(chē)燈、剎車(chē)片、噴涂工藝、內(nèi)飾植絨等方面。

以上就是部分等離子清洗設(shè)備的領(lǐng)域和行業(yè)應(yīng)用介紹,其實(shí)等離子清洗設(shè)備的應(yīng)用遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止這些,歡迎大家補(bǔ)充!普樂(lè)斯電子9年專(zhuān)注研制等離子清洗機(jī),等離子清洗設(shè)備,等離子處理機(jī),等離子表面處理設(shè)備,已通過(guò)ISO9001質(zhì)量體系和歐盟CE認(rèn)證,為電子、半導(dǎo)體、汽車(chē)、yi療等領(lǐng)域的客戶(hù)提供清洗,活化,刻蝕,涂覆的等離子表面處理解決方案,是行業(yè)內(nèi)值得信賴(lài)的等離子清洗設(shè)備廠家。如果您想要了解更多關(guān)于產(chǎn)品的詳細(xì)內(nèi)容或在設(shè)備使用中有疑問(wèn),歡迎點(diǎn)擊普樂(lè)斯的在線(xiàn)客服進(jìn)行咨詢(xún),或者直接撥打全國(guó)統(tǒng)一服務(wù)熱線(xiàn)400-816-9009,普樂(lè)斯恭候您的來(lái)電!

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    ‌高效徹底‌:能夠深入微納米級(jí)孔隙中,徹底清除難以觸及的污染物。

    ‌環(huán)保節(jié)能‌:無(wú)需使用化學(xué)溶劑,減少?gòu)U水廢氣排放,符合綠色生產(chǎn)要求,且能耗低。

    ‌廣泛適用‌:適用于多種材料表面,包括金屬、陶瓷、玻璃、塑料等,不會(huì)對(duì)材料性能產(chǎn)生負(fù)面影響。

    ‌工藝可控‌:通過(guò)調(diào)整工作氣體種類(lèi)、壓力、功率等參數(shù),可精確控制清洗過(guò)程‌。


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    在材料及產(chǎn)品生產(chǎn)、加工、轉(zhuǎn)運(yùn)的過(guò)程中,材料表面由于存在靜電,表面會(huì)自帶或吸附微塵,影響成品質(zhì)量。隨著各行業(yè)表面潔 凈度要求不斷提高,對(duì)微小雜質(zhì)和粉塵的去除愈加重要。非接觸表面清潔有無(wú)接觸、設(shè)備小、成本低、耗材少、易實(shí)施等優(yōu)點(diǎn),近年 來(lái)在各個(gè)行業(yè)均有較快的發(fā)展。

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    接觸角測(cè)量?jī)x是一種用于測(cè)量表面張力和潤(rùn)濕性能的儀器,廣泛應(yīng)用于化學(xué)、材料、生物等領(lǐng)域。接觸角測(cè)量?jī)x校準(zhǔn)規(guī)范是確保測(cè)試結(jié)果準(zhǔn)確可靠的重要環(huán)節(jié)。


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    ‌雙腔體等離子處理機(jī)主要用于晶圓表面等離子處理‌是一種通過(guò)等離子體對(duì)晶圓表面進(jìn)行改性的技術(shù),具有高效、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域。

     
     

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