某企業(yè)手機攝像頭模組等離子清洗技術
文章導讀:普樂斯等離子清洗機處理技術已為眾多大中型攝像頭模組企業(yè)提供等離子清洗技術解決方案,售前免費試樣,品質(zhì)值得信賴,免費電話:4008169009,歡迎咨詢!
隨著智能手機的飛速發(fā)展,人們對手機拍攝圖片的質(zhì)量要求越來越高,COB/COG/COF工藝制造的手機攝像模組已被大量運用到千萬像素的手機中。普樂斯等離子清洗機技術在這些工藝制程中的作用越來越重要,濾光片、支架、電路板焊盤表面的有機污染物去除,各種材料表面的活化和粗化,進而達到改善支架與濾光片的粘接性能,提高打線的可靠性,以及手機模組的良率等目的。
工藝流程:
手機攝像模組支架清洗:去除有機物,活化材料表面,提高親水性和黏附性能,防止溢膠。
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支架擺放 | 等離子處理中 | 等離子處理前:70.5° | 等離子處理后:42° |
手機攝像模組W/B前清洗:去除有機物,提高W/B結合力,確保打線可靠性。
方案一:多層水平電極+篩網(wǎng)托架
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工件 | 水平放置 | 等離子處理前:74.5° | 等離子處理后:9° |
方案二:多層料盒
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料盒 | 等離子處理中 | 等離子處理前:74.5° |
等離子處理后:18° |
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