2021年中國半導體封裝測試技術與市場年會（第十九屆）第四輪通知
文章導讀：經(jīng)組委會傾力協(xié)調，“2021年中國半導體封裝測試技術與市場年會（第十九屆）”將定于2022年3月14日至3月16日（14日報到）舉辦。會議地點、內容均不變，已經(jīng)注冊及預訂會議酒店房間的參會代表，名額及房間仍保留有效。
2021年中國半導體封裝測試技術與市場年會(第十九屆)”將于2022年3月14-16日(14日報到)舉辦，相關事宜通知如下：
一、會議時間
222年3月15日(周二)至3月16日(周三),會期2天，3月14日(周一)報到(報到地點：馬兒島酒店一樓大堂
二、會議地點
江蘇省江陰市海瀾飛馬水城(江陰斷橋鎮(zhèn)南環(huán)路8882號)
三、會議主題
創(chuàng)新引領、協(xié)作共贏、共建芯片成品制造產(chǎn)業(yè)鏈
四、會議內容
(一)2022年3月15日高峰論壇：
1.領導講話邀請政府相關領導，行業(yè)專家進行政策解讀
2.專家演講：國內外封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢與展望
3.企業(yè)告：設計、制造、封測設備及材料技術等
(二)2022年3月16日中國半導體封測年會專題研討：
1.先進封測與芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢
2.半導體后道成品制造裝備的創(chuàng)新和機遇
3.后摩爾時代的先進封裝材料的創(chuàng)與合作
4.車載芯片成品制造與測試技術；
5.無錫江陰集成電路產(chǎn)業(yè)的協(xié)作與發(fā)展
6.企業(yè)專場。
(三)產(chǎn)品現(xiàn)場展覽展示(馬兒島酒店一層馬廳):大會將為半導體封裝測試設備、材料、組件、軟件供應商、制造商及服務商等企業(yè)提供市場推廣平臺。
議程下載鏈接 : http: //cepen. con. cn/files/cspt202lagenda. pdf
五、防疫要求：
五、防疫要求：
1.行程卡須綠碼，14天內無國內中高風險地區(qū)旅居史，非中高風險地區(qū)所在設區(qū)市(直轄市為區(qū))低風險地區(qū)人員行程碼帶*須提供48小時內核酸檢測陰性報告：中高風險地區(qū)所在設區(qū)市(直轄市為區(qū))低風險地區(qū)人員不能參會
2.健康碼綠碼：
3.體溫檢測正常(37.3以下)
4、參會人員需簽暑健康承諾書。
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