半導體設備支出預測：中國大陸下降11.7%，等離子清洗機行業(yè)如何應對呢?
文章導讀：SEMI今天在其最新的季度世界工廠預測報告。該報告顯示，全球晶圓廠設備行業(yè)的產(chǎn)能在今年和 2023 年再次增加。市場需求旺盛，這意味著等離子清洗機需求量將會大大增加！
SEMI今天在其最新的季度世界工廠預測報告。該報告顯示，全球晶圓廠設備行業(yè)的產(chǎn)能在今年和 2023 年再次增加。面對半導體行業(yè)的變局，等離子清洗機行業(yè)如何進行應對呢？
SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“在 2022 年達到創(chuàng)紀錄水平后，預計明年全球晶圓廠設備市場將在新晶圓廠和升級活動的推動下保持健康。
預計中國臺灣將在 2022 年引領晶圓廠設備支出，同比增長 47% 至 300 億美元，其次是韓國，為 222 億美元，下降 5.5%，中國為大陸 220 億美元，較去年的峰值下降 11.7% . 預計今年歐洲/中東地區(qū)的支出將達到創(chuàng)紀錄的 66 億美元，同比增長 141%，盡管支出仍相對低于其他地區(qū)。對高性能計算 (HPC) 先進技術的強勁需求正在推動該地區(qū)的支出激增。預計美洲和東南亞也將在 2023 年獲得創(chuàng)紀錄的高投資。
SEMI World Fab Forecast 報告顯示，繼 2021 年增長 7.4% 之后，2022 年全球產(chǎn)能增長接近 8%，達到 7.7%。晶圓廠設備行業(yè)上一次同比增長 8% 是在 2010 年，當時突破 1600 萬臺每月晶圓（200 毫米當量）——接近 2023 年預計每月 2900 萬片晶圓（200 毫米當量）的一半。預計 2023 年產(chǎn)能將繼續(xù)增長，增長幅度為 5.3%。
到 2022 年，167 家晶圓廠和生產(chǎn)線的產(chǎn)能增加將占設備支出的 84% 以上，隨著 129 家已知晶圓廠和生產(chǎn)線的產(chǎn)能增加，預計明年這一比例將下滑至 79%。
正如預期的那樣，2022 年和 2023 年，代工部門將占設備支出的大部分，占 53%，其次是內存，2022 年和 2023 年分別占 32% 和 33%。這兩個部門也是產(chǎn)能增幅最大的部門.
9 月發(fā)布的 SEMI World Fab Forecast報告的最新更新列出了全球 1,453 家設施和生產(chǎn)線，其中包括 148 家量產(chǎn)設施和生產(chǎn)線，預計將在 2022 年或更晚開始生產(chǎn)。
根據(jù)Yahoo Finance的報價顯示，截至臺北時間28日上午8點25分為止，東京威力科創(chuàng)(TEL)上揚1.54%、Advantest上揚1.41%、晶圓切割機大廠Disco上揚1.78%、Screen Holdings上揚1.67%，表現(xiàn)皆遠優(yōu)于東證股價指數(shù)的下跌0.41%。
日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出，2022年8月份日本制芯片設備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月飆增38.5%至3,473.56億日圓，連續(xù)第20個月呈現(xiàn)增長，月銷售額連續(xù)第2個月突破3,000億日圓大關，超越2022年7月的3,205億日圓、創(chuàng)下單月歷史新高紀錄。
累計2022年1-8月期間日本芯片設備銷售額達2兆4,816.24億日圓、較去年同期大增27.9%，銷售額創(chuàng)歷年同期歷史新高紀錄。
日本芯片設備全球市占率(以銷售額換算)達3成、僅次于美國位居全球第2大。
SEAJ 7月7日公布預測報告指出，因大型邏輯/晶圓代工廠、記憶體廠維持積極的投資意愿，因此將2022年度(2022年4月-2023年3月)日本制芯片設備銷售額(指日系企業(yè)于日本國內及海外的設備銷售額)自前次(2022年1月13日)預估的3兆5,500億日圓上修至4兆283億日圓、將年增17.0%，年度別銷售額將史上首度突破4兆日圓大關、連續(xù)第3年創(chuàng)下歷史空前新高紀錄。
SEAJ表示，邏輯/晶圓代工廠的積極投資將持續(xù)、2022年以后將進一步擴大規(guī)模，帶動2023年度芯片設備需求預估將穩(wěn)定成長，因此將2023年度日本制芯片設備銷售額自前次預估的3兆7,000億日圓上修至4兆2,297億日圓(將年增5.0%)、2024年度預估將年增5.0%至4兆4,412億日圓。
本文來源于半導體行業(yè)觀察，僅供分享，如有侵權請聯(lián)系管理員刪除！
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SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“在 2022 年達到創(chuàng)紀錄水平后，預計明年全球晶圓廠設備市場將在新晶圓廠和升級活動的推動下保持健康。
預計中國臺灣將在 2022 年引領晶圓廠設備支出，同比增長 47% 至 300 億美元，其次是韓國，為 222 億美元，下降 5.5%，中國為大陸 220 億美元，較去年的峰值下降 11.7% . 預計今年歐洲/中東地區(qū)的支出將達到創(chuàng)紀錄的 66 億美元，同比增長 141%，盡管支出仍相對低于其他地區(qū)。對高性能計算 (HPC) 先進技術的強勁需求正在推動該地區(qū)的支出激增。預計美洲和東南亞也將在 2023 年獲得創(chuàng)紀錄的高投資。
SEMI World Fab Forecast 報告顯示，繼 2021 年增長 7.4% 之后，2022 年全球產(chǎn)能增長接近 8%，達到 7.7%。晶圓廠設備行業(yè)上一次同比增長 8% 是在 2010 年，當時突破 1600 萬臺每月晶圓（200 毫米當量）——接近 2023 年預計每月 2900 萬片晶圓（200 毫米當量）的一半。預計 2023 年產(chǎn)能將繼續(xù)增長，增長幅度為 5.3%。
到 2022 年，167 家晶圓廠和生產(chǎn)線的產(chǎn)能增加將占設備支出的 84% 以上，隨著 129 家已知晶圓廠和生產(chǎn)線的產(chǎn)能增加，預計明年這一比例將下滑至 79%。
正如預期的那樣，2022 年和 2023 年，代工部門將占設備支出的大部分，占 53%，其次是內存，2022 年和 2023 年分別占 32% 和 33%。這兩個部門也是產(chǎn)能增幅最大的部門.
9 月發(fā)布的 SEMI World Fab Forecast報告的最新更新列出了全球 1,453 家設施和生產(chǎn)線，其中包括 148 家量產(chǎn)設施和生產(chǎn)線，預計將在 2022 年或更晚開始生產(chǎn)。
日本半導體設備銷售飆升，創(chuàng)歷史新高
據(jù)MoneyDJ報道，日本半導體芯片設備銷售超旺，8月銷售額飆增近4成、創(chuàng)下單月歷史空前新高紀錄，今年來(1-8月)銷售額大增近3成、破紀錄，日本芯片設備股今日股價逆勢走揚。根據(jù)Yahoo Finance的報價顯示，截至臺北時間28日上午8點25分為止，東京威力科創(chuàng)(TEL)上揚1.54%、Advantest上揚1.41%、晶圓切割機大廠Disco上揚1.78%、Screen Holdings上揚1.67%，表現(xiàn)皆遠優(yōu)于東證股價指數(shù)的下跌0.41%。
日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出，2022年8月份日本制芯片設備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月飆增38.5%至3,473.56億日圓，連續(xù)第20個月呈現(xiàn)增長，月銷售額連續(xù)第2個月突破3,000億日圓大關，超越2022年7月的3,205億日圓、創(chuàng)下單月歷史新高紀錄。
日本芯片設備全球市占率(以銷售額換算)達3成、僅次于美國位居全球第2大。
SEAJ 7月7日公布預測報告指出，因大型邏輯/晶圓代工廠、記憶體廠維持積極的投資意愿，因此將2022年度(2022年4月-2023年3月)日本制芯片設備銷售額(指日系企業(yè)于日本國內及海外的設備銷售額)自前次(2022年1月13日)預估的3兆5,500億日圓上修至4兆283億日圓、將年增17.0%，年度別銷售額將史上首度突破4兆日圓大關、連續(xù)第3年創(chuàng)下歷史空前新高紀錄。
SEAJ表示，邏輯/晶圓代工廠的積極投資將持續(xù)、2022年以后將進一步擴大規(guī)模，帶動2023年度芯片設備需求預估將穩(wěn)定成長，因此將2023年度日本制芯片設備銷售額自前次預估的3兆7,000億日圓上修至4兆2,297億日圓(將年增5.0%)、2024年度預估將年增5.0%至4兆4,412億日圓。
本文來源于半導體行業(yè)觀察，僅供分享，如有侵權請聯(lián)系管理員刪除！
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